晶片市場高成長可望延續至2027年，分析師稱

分析師Brendan Burke指出，在超大規模資本支出與供應瓶頸持續作用下，半導體營收成長可望維持高檔直到2027年，需求持續超越供給。

半導體市場的高成長可望延續至2027年，原因在於持續存在的供應瓶頸與超大規模資本支出使需求持續超過可用產能。這是Brendan Burke在第二季晶片財報公布前對該產業前景提出的看法。

Burke表示：「市場上仍存在的瓶頸，意味著成長可以持續維持在高水準直到明年。」他指出，超大規模業者的支出是主要的需求驅動力，微軟、亞馬遜與谷歌等公司已承諾投入數千億美元於AI基礎設施建置。

博通在會計年度第二季錄得超過300億美元的AI半導體訂單，已完成出貨108億美元。其AI半導體營收年增143%，佔總營收的49%。台積電——亞洲市值最高的上市公司——上調了資本支出指引，並宣布在亞利桑那州廠區追加投資1000億美元。費城半導體指數已從近期高點跌入熊市區域，但Burke認為，這波回檔反映的是估值重新調整，而非基本面惡化。

投資人面臨的關鍵問題在於，AI資本支出超級週期究竟是多年現象，還是一次性事件。高盛研究分析師Jim Covello認為，若超大規模業者放緩支出以恢復自由現金流，博通每季300億美元的訂單動能可能明顯降溫。博通自身預估AI半導體營收將在2027會計年度達到1000億美元，但該目標幾乎沒有容許執行失誤或需求轉弱的空間。

超大規模資本支出與供應緊縮

根據業界估計，六大雲端服務供應商預計在2026年合計投入超過3000億美元於AI基礎設施。這筆支出將直接流向輝達、博通與AMD等晶片製造商，以及SK海力士與三星等記憶體廠商。SK海力士已警告，AI需求加速將導致歷史性的記憶體晶片短缺持續到2030年之後。

然而，支出的增長軌跡正面臨檢視。基金經理正將資金輪動至超大規模業者與AI受益族群，而AI擴張的融資在債券需求趨軟的情況下也面臨更嚴格的審查。近幾週整體AI的拋售潮也波及博通，儘管該公司每季創造103億美元的自由現金流，股價仍下跌超過7%。

博通的AI半導體成長正壓縮其毛利率。合併毛利率在第二會計季度降至77.1%，較去年同期下滑230個基點，預計第三季將進一步降至74%。管理層將此歸因於產品組合轉變而非結構性惡化，並指出營業利潤率維持在創紀錄的67.3%。網路業務佔博通AI營收近40%，且利潤率高於XPU，但預期其成長將回歸至約30%，意味著這項利潤緩衝將隨時間消褪。

對投資人而言，估值合理性取決於市場是否已反映長期獲利潛力。博通目前本益比為2027會計年度預期獲利的19倍，低於五年均值26倍，顯示市場可能尚未完全反映其1000億美元的營收目標。輝達目前本益比約為30倍，其下一代Blackwell平台預期將帶動下一波成長。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。