長鑫存儲上海首日飆漲470%，IPO募資86億美元

長鑫存儲（CXMT）在上海首日掛牌飆漲470%，將這家中國記憶體晶片製造商的估值推升至4870億美元，在規模達800億美元的DRAM市場中挑戰三星電子與SK海力士。

「此次上市驗證了中國有能力從零打造出世界級記憶體廠商，」安本（abrdn）投資總監Bush Chu表示。「若該股開盤價較發行價高出500%，我也不會感到意外。」

該股在上海證券交易所科創板以49.50元人民幣開盤，而IPO發行價為8.66元人民幣。長鑫存儲此次募資579.2億元人民幣（86億美元），為今年亞洲最大規模IPO，募得資金將用於產能擴張與技術升級。根據其招股說明書，該公司上半年營收增長逾七倍。

長鑫存儲的驚人首秀——使其超越中國工商銀行，成為中國市值最高的上市公司——顯示這家國營背景的晶片製造商在挑戰DRAM三強寡頭壟斷方面取得了多大進展。由於目前僅有6.73%股份可自由交易，流通盤較小可能在未來交易日放大股價波動。

根據Counterpoint Research數據，長鑫存儲在第一季度佔全球DRAM營收的8%，高於一年前的約3%。三星電子佔38%，SK海力士佔29%，美光科技（Micron Technology）佔22%。隨著AI熱潮推動需求，這家中國晶片製造商已獲得定價話語權，據路透社報導，其報價有時甚至高於韓國競爭對手。該公司第一季度營收較去年同期暴增719%，一名曾在三星任職18年的長鑫存儲前高階主管在7月24日與高盛的電話會議中表示，隨著AI驅動的需求推高DRAM價格，長鑫存儲的盈利能力正在大幅改善。

這名前高階主管表示，長鑫存儲計劃在2026年前開始大規模生產HBM3和HBM3E記憶體——這兩種高頻寬晶片對AI訓練至關重要。該公司還預計在2027年前在3D DRAM技術上取得突破，這可能有助於繞過極紫外光（EUV）微影設備的出口限制。該晶片製造商計劃在2030年前將產能擴大一倍以上，位於合肥、上海和北京的新製造廠預計將在2028年前投入運營。第四座規模更大的廠房將在2028年之後開始貢獻產能。根據高盛的報告，此一擴張計劃正在加快對包括北方華創科技集團、中微公司和盛美上海在內的國產半導體設備的採用。

根據彭博行業研究的數據，以IPO發行價計算，長鑫存儲的市淨率為2.4倍，較SK海力士、美光和南亞科技的平均水平折價56%。該公司的市值仍約為SK海力士的十分之一，表明如果公司能夠落實其技術路線圖，仍有進一步上漲空間。然而，部分投資者提醒，記憶體是一個週期性行業，週期約為三到四年，而市場可能已接近週期頂峰。匯豐前海證券上週警告，此次發行可能從更廣泛的中國市場抽走流動性，不過過往科技股的上市經驗顯示，隨後可能出現反彈。

對投資者而言，長鑫存儲上市是押注中國半導體自給自足戰略的直接標的。該公司的產能擴張有利於本土設備製造商北方華創、中微公司和盛美上海，無論長鑫存儲個股表現如何，這些公司都將從不斷增加的資本支出中受益。長鑫存儲股價目前報49.50元人民幣，流通盤較小限制了下行風險，但在更多股份可交易之前，可能出現波動加劇的情況。

本文僅供參考，不構成投資建議。