數據中心冷卻市場隨AI熱潮飆升至1280億美元 併購浪潮湧現

全球數據中心熱管理市場預計將從2025年的263億美元成長至2033年的1,283億美元，擴張近五倍，這一成長動能來自於AI晶片——如今單顆晶片功耗已超過2,300瓦，遠高於傳統空氣冷卻失效的約800瓦上限。該行業史上最大的兩筆交易在八個月內接連完成：伊頓（Eaton）於2026年3月以95億美元收購Boyd Thermal，以及藝康（Ecolab）於2026年7月以47.5億美元收購CoolIT Systems，兩者合計達142.5億美元。

「液體冷卻已不再是『是否採用』的問題，而是『速度多快』的問題，」伊頓執行長Paulo Ruiz在完成Boyd Thermal交易後表示。「將Boyd的冷卻技術與我們的電力基礎設施結合，讓我們能夠從晶片到電網為數據中心客戶提供服務。」

作為最接近純粹上市數據中心基礎設施業者的Vertiv，2026年第一季營收達26.5億美元，年增30%，其中美洲地區有機銷售額成長44%。傳統汽車散熱器製造商Modine Manufacturing在同季AI數據中心冷卻營收激增158%，此前該公司從一家AI基礎設施開發商手中獲得了一筆1.8億美元的訂單。在中國，英維克（Envicool）報告2025年營收創下60.7億元人民幣（8.35億美元）的紀錄，Google的採購團隊亦於2026年3月到訪該公司，討論其AI數據中心所需的液體冷卻設備。

這一轉變是結構性的，而非週期性的。輝達（Nvidia）即將推出的Rubin架構預計每顆晶片功耗達2,300瓦，將使液體冷卻成為基本配置——該公司表示，在此密度下空氣冷卻在物理上已無法滿足需求。在中國，伺服器液體冷卻滲透率從2026年上半年的12%躍升至28%，所有40多座新建的萬卡級AI數據中心（即配備10,000顆GPU叢集的數據中心）均全面採用液體冷卻。根據業界估計，國內液體冷卻市場預計到2026年將達到約3,000億元人民幣（410億美元），到2030年將突破1兆元人民幣（1,370億美元）。

誰能在數據中心越來越熱的趨勢中勝出

熱管理供應鏈正在分化為不同層級，各自擁有不同的利潤結構。在頂層，伊頓和Vertiv等整合式電力與冷卻供應商提供完整系統——結合配電開關設備、電源分配單元與液體冷卻迴路——從中獲取每兆瓦的最高價值。伊頓的電氣美洲部門2026年第一季數據中心訂單年增240%，其電氣總積壓訂單成長48%。Vertiv的積壓訂單在2025年第四季訂單成長252%後達到150億美元，訂單出貨比接近2.9倍。

第二層級由組件專業廠商組成——包括冷板製造商、泵浦供應商與冷卻液分銷商——其中許多位於中國和台灣。中國微通道冷板製造商銀輪股份正擴大拓展海外晶片封裝與伺服器客戶。台灣散熱解決方案供應商奇鋐科技（AVC）報告年營收達1,396億元新台幣（43億美元），而日本電機巨頭日本電產（Nidec）與美蓓亞三美（MinebeaMitsumi）——其風扇與電機業務服務於數據中心冷卻——分別報告年銷售額達2.61兆日圓（174億美元）與1.66兆日圓（111億美元）。

最具資本效率的機會可能出現在第三層級：為大型整合商製造組件的二級供應商。例如，一家廣東風扇製造商的營收已成長至近10億元人民幣（1.37億美元），其AI數據中心相關營收每季翻倍，為阿里雲及其他超大規模營運商供應散熱風扇。

中國的追趕契機

中國的液體冷卻市場存在一個時間差，投資人正密切關注。北美超大規模營運商已大規模部署GB200與GB300液冷伺服器——為冷板、冷卻液分配單元（CDU）與熱交換器帶來即時訂單——而中國市場仍以氣冷伺服器為主，部分原因是國內AI晶片尚未達到必須轉換的功率密度。

隨著新一代中國AI晶片突破800瓦的空氣冷卻門檻，這一格局預計將發生變化。業界預測，中國液體冷卻市場將在2025年至2030年間以超過45%的年複合成長率增長，到本十年末達到超過1兆元人民幣。對於像英維克（為Google TPU叢集供應CDU）和銀輪（正開拓海外晶片客戶）這樣的公司而言，出口渠道已在國內市場蓄勢之際提供了第二條成長曲線。

兩個市場之間的估值差距巨大。Vertiv的本益比約為52倍（預期盈餘），反映市場對其超過50%盈餘增長軌跡的信心。伊頓在年初至今上漲26%後，本益比約為30倍（預期盈餘）。相比之下，中國冷卻公司的估值倍數較低，儘管成長軌跡相似，部分原因是其國內終端市場尚未全面轉向液體冷卻。如果中國的數據中心冷卻市場遵循與北美相同的軌跡——45%的年複合成長率預測顯示將會如此——那麼中國供應商的估值重修空間可能相當可觀。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。