ETF資金流入達1.2兆美元 AI集中風險持續升溫

截至2026年7月，在美國上市的ETF吸納超過1.2兆美元的淨流入，創下歷年同期最高紀錄——但資金正湧入一條狹窄的AI交易，可能加劇市場低迷。

根據道富環球投資管理（State Street Investment Management）的數據，在美國上市的ETF僅7月就吸納1,890億美元，其中超過70%的資金流入股票型基金。該公司預測2026年全年流入可能突破2.3兆美元，較去年創下的紀錄高出53%。

半導體板塊以7月187億美元、年初至今634億美元的流入領跑所有產業。VanEck半導體ETF（SMH）將32%的資產集中於輝達（Nvidia）與台積電（TSMC），而iShares半導體ETF（SOXX）則在輝達、博通（Broadcom）、超微（AMD）、美光科技（Micron Technology）與英特爾（Intel）中持有33%的權重。科技板塊ETF錄得近190億美元的月度流入，創歷史新高，儘管7月有89%的科技基金回報為負。

資金集中的問題在於，被動基金的運作機制可能將一次例行拋售轉化為連鎖效應。當投資人贖回半導體ETF時，基金管理人必須賣出持倉標的，進而推低價格，觸發更多贖回。晨星（Morningstar）預計，到2035年被動基金將佔行業資產管理規模的80%，這將加深結構性反饋迴圈。

創紀錄的資金流入之際，投資人越來越將每一次回檔視為買入機會。道富數據顯示，2026年日均淨流入達57億美元，較去年的歷史紀錄水準高出40%。固定收益ETF在7月新增519億美元，債券資金流入有望超過2025年創下的4,330億美元紀錄。

AI交易已延伸至半導體之外。今年最熱門的主題基金Roundhill記憶體ETF（DRAM）在7月吸納62億美元，年初至今達262億美元，約有一半的投資組合配置於南韓。iShares MSCI南韓ETF（EWY）7月吸引48億美元，投資人尋求佈局AI記憶體供應鏈。

被動機制可能放大拋售

結構性風險在於ETF的運作方式。當投資人買入半導體基金時，基金管理人必須購入持倉標的。若市場情緒逆轉，這一過程將反向運作——基金拋售股票以應對贖回，推低價格並引發更多拋售。記憶體類股已顯現這一動態的跡象，儘管長期需求前景健康，大量拋售仍加速了跌勢。

資金集中並不限於行業基金。Invesco S&P 500等權重ETF（RSP）7月吸納21億美元，年初至今達120億美元，投資人試圖在市值加權基準指數中管理集中風險。主動型ETF總資產亦首次突破2兆美元，年初至今流入達4,570億美元。

槓桿做多ETF在7月創下85億美元的紀錄流入，而衍生性收益ETF吸納69億美元，年初至今接近400億美元，投資人持續尋求替代性收益來源。主題ETF當月新增12億美元，其中13.4億美元流向機器人與AI策略。

投資人應關注的焦點

關鍵問題在於AI基本面能否跟上市場預期。企業屢次公佈創紀錄的季度獲利，股價卻因市場預期升溫更快而下跌。部分地區的資料中心許可審批變得更加困難，電力供應仍然緊張，記憶體定價波動加劇。

道富指出，7月是過去13次全球股市月度下跌中，第11次全球債券同時下跌的月份，凸顯在壓力時期股債關係的不可預測性。尋求分散風險的投資人已轉向另類資產，2026年至今另類ETF吸納近300億美元。

創紀錄的資金流入並不意味著投資人應放棄指數基金——博格（Bogle）「買入整個草堆」的投資哲學仍然合理。但數據顯示，許多投資人已不再買入整個市場。他們正擠向單一交易，而該交易的運作機制可能使下一次低迷比基本面所能解釋的更快、更深。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。