GlobalFoundries獲美國3億美元補助，開發矽光子AI晶片

美國政府押注3億美元，期望以光傳輸技術突破AI數據中心瓶頸。

GlobalFoundries將獲得美國商務部3億美元資金，用於開發矽光子技術。這是一種以光為基礎的數據傳輸方法，可望為AI數據中心帶來五倍的能源效率提升。

執行長Tim Breen表示：「GlobalFoundries投入超過十年時間，建構技術、版圖與生態系統以領導這一轉型，我們擁有經過驗證的製造基礎，能夠在美國境內實現規模化。」

該公司目標是利用共封裝光學技術，實現每秒400 Gb的數據傳輸速度，此技術將矽光子直接整合至AI處理器旁。目前此類技術的供應鏈大多集中在美國境外，由台積電與以色列的Tower Semiconductor主導生產。

這項獎勵是總統川普推動將《晶片法案》研究資金導向關鍵半導體技術的一部分，強化了GlobalFoundries在數據中心互連支出預計在2030年前每年突破200億美元的市場地位。該公司股票交易價格約為前瞻本益比22倍，低於台積電的28倍，反映其業務更聚焦於特殊節點而非先進邏輯製程。

矽光子以光取代電訊號，在晶片之間傳輸數據，解決AI系統中因運算性能超越數據傳輸速度而日益嚴重的瓶頸。此技術對於連結數千個加速器的大型AI訓練集群尤為關鍵，互連頻寬與功耗直接影響訓練時間與成本。

GlobalFoundries將在紐約州馬爾他及佛蒙特州伯靈頓的設施進行研究。該公司在2026年第一季從營運中產生5.42億美元現金，資本支出為3.09億美元，約占營收的19%。受工具交付時間及政府補助影響，該公司預期第二季淨資本支出將增加。

這項獎勵是川普政府任內一系列《晶片法案》撥款中的最新一筆，此前已承諾提供1.5億美元用於半導體製造設備，以及20億美元用於量子運算。商務部目前已從《晶片法案》527億美元基金中撥出約350億美元，剩餘資金將投入未來研發計畫。

競爭格局

在先進封裝領域居主導地位的台積電，已大舉投資自身矽光子及共封裝光學技術。這家台灣晶圓代工廠將其2026年600億至640億美元資本預算中的10%至20%分配給先進封裝、測試及光罩製作。相比之下，GlobalFoundries專注於自身競爭優勢更強的 specialty 技術，包括矽光子、FDX（低功耗平台）及高效能矽鍺技術。

美國政府的這項投資旨在降低對亞洲光學封裝供應鏈的依賴，此領域目前由台積電與Tower Semiconductor在製造上居領先地位。對投資人而言，關鍵問題在於GlobalFoundries能否在台積電的封裝規模優勢進一步擴大之前，將這筆研發資金轉化為商業營收。GlobalFoundries重申其2026全年非IFRS淨資本支出占營收15%至20%的展望，即便在開拓新增長領域之際，仍維持支出紀律。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。