高盛預測AI MLCC週期將延續至2030年

高盛預期，AI驅動的先進MLCC需求將持續至約2030年，較市場預期更長，此判斷源自與村田製作所社長會面後的觀察。

高盛表示，AI驅動的先進積層陶瓷電容（MLCC）需求週期可能延續至約2030年，因其在與村田製作所社長中島規巨會面後發現，電力限制與邊緣裝置成長使得基礎設施建置時程較初步預估更長。

根據高盛的說法，中島規巨在5月27日的分析師會議上表示：「AI基礎設施擴張可能持續到2030年，而自駕車與人形機器人等邊緣裝置將帶來第二波需求。」

高盛維持對村田的「買進」評級，12個月目標價為5,400日圓，並將該股列入其「確信買進名單」。該行在週二另一份報告中，將美光科技的目標價從535美元大幅上調至1,625美元，增幅超過兩倍，顯示其對AI硬體週期的強烈信心。村田計劃針對高單價AI應用投入800億日圓的額外資本支出，其中大部分可透過在現有生產線增加步驟來執行，而非建造新廠房。

對投資人而言，這項時間線的延長挑戰了普遍認為AI半導體元件需求將在2028年左右見頂的觀點。如果MLCC價格隨著每一代伺服器平台升級而上調——正如村田對新材料清單收取更高價格的策略所暗示的那樣——供應商可能會迎來超出當前共識預估的多年營收增長。

每代平台升級推動價格重設

村田並未調高現有AI伺服器MLCC產品的價格。相反地，隨著伺服器平台每年升級，該公司對新元件制定更高的價格，從而有效地將平均售價隨每代產品向上重設。高盛將此形容為結構性的價格改善，而非週期性的加價，並指出定價能力源自於每一代GPU平台對MLCC日益增長的複雜性與密度要求。

AI伺服器MLCC的整體可觸及市場分布並不均勻。低電壓、高容量的先進產品佔據最大份額，其中GPU與ASIC主機板為最大區塊，其次為垂直供電系統與網路交換器。高電壓、高容量的一次及二次電源供應則佔比較小。

矽電容 vs. MLCC：分歧點浮現

在競爭方面，村田承認，由台積電、三星電機及村田本身生產的矽電容，在嵌入式基板應用方面具有優勢，因為其厚度更薄、表面平整度更佳，有助於提升電路連接的可靠性。然而，MLCC在電容密度及客戶易用性方面仍佔上風。

村田表示，正著手開發具有高連接可靠性的MLCC產品以縮小差距，顯示該公司認為兩種技術皆有其可發展空間，而非將矽電容視為生存威脅。高盛指出，這番言論顯示，無論哪種電容技術在特定應用中勝出，村田都具備競爭的彈性。

更廣泛的AI硬體格局

這項MLCC週期延長的論點，正值整體AI行情再次升溫之際。美光科技的市值週二首度突破一兆美元，股價上漲近20%；邁威爾科技在財報公布前亦上漲逾10%。費城半導體指數當日上漲5%。

對村田而言，週期延長意味著其800億日圓的AI專屬資本支出——透過改造現有產線的方式高效部署——可在比最初模型預測更長的時間內產生回報。高盛的「確信買進」評級意味著該行認為，目前的估值尚未完全反映AI MLCC機會的完整持續時間。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。