摩根士丹利表示,OpenAI的GPT-6 Astra推出將AI基礎設施辯論從需求疑慮重新聚焦至實體供應限制,預測超大規模資料中心運算能力將成長約四倍,至2028年達145GW。
摩根士丹利表示,OpenAI的GPT-6 Astra推出將AI基礎設施辯論從需求疑慮重新聚焦至實體供應限制,預測超大規模資料中心運算能力將成長約四倍,至2028年達145GW。

一個單一模型的發布正在重新設定投資人爭論數月的問題。焦點不再是AI基礎設施是否過度建設,而是轉向實體供應——晶片、材料和電力——能否跟上GPT-6 Astra所開啟的可能性。
摩根士丹利9月7日的報告主張,Astra的能力廣度——涵蓋推理、工程、電腦使用及實體世界任務執行——將可觸及的AI營收池大幅擴展至遠超當今的聊天與程式撰寫工作負載。該行分析師描述了一種彈性效應:隨著每一美元AI支出購買到更多智慧,推論工作負載在數量、時長和複雜度上皆呈倍數增長。超大規模資料中心運算能力預計將從2025年的約35GW成長約四倍,至2028年達到145GW。
該報告估計,全球知識工作市場總規模(TAM)約為22.5兆美元,基於9億名知識工作者平均年薪25,200美元計算。零售、旅遊、自動駕駛、餐飲外送和廣告等領域的消費支出,另增添了30兆美元的潛在市場。問題從「已知AI需求需要多少基礎設施」,轉變為「隨著模型智慧提升,有多少新工作負載將具經濟可行性」——以及實體供應能否跟上步伐。
ABF載板與HBM4E首先受限
摩根士丹利預期,ABF載板——用於高效能晶片封裝的先進積層材料——將從2027年開始面臨供應短缺,且缺口將持續擴大至2030年。新產能至少需要兩年方能上線,意味短期需求成長將超越供應商所能增加的供給。
HBM4E的後段製程(BEOL)複雜度代表另一項結構性轉變。高頻寬記憶體正從專用3D堆疊演進為高度整合的客製化晶粒邏輯系統,SK海力士導入虛設凸塊互連技術並增加層數。該報告指出,DRAM資本支出中極大比例將重新導向BEOL產能擴張,而前段製程(FEOL)製程微縮及DRAM吉位元組出貨加速預計要到2027年下半年才會出現。由於DRAM廠商優先考量設備投資,NAND產能擴張可能遭到延後。
電力是最具約束力的實體限制
美國面臨38GW的電力缺口,資料中心日益轉向電表後(behind-the-meter)自發電。摩根士丹利估計,這為每吉瓦(GW)增添約30億美元的資本支出;就Nvidia的Rubin Ultra世代而言,包括電表後電力在內的全包成本,每吉瓦約達500億美元。
該行的投資優先順序將AI運算列於首位——GPU龍頭Nvidia、ASIC設計公司聯發科與創意電子、ABF載板廠欣興與揖斐電(Ibiden)、MLCC供應商村田製作所與三星電機,以及包括愛德萬測試、東京威力科創與日月光在內的後段測試及封裝業者。網路設備緊隨其後,康寧、Lumentum、Coherent和古河電氣均入選。記憶體則屬選擇性布局,偏好如長鑫存儲等具結構性市占提升者,而SK海力士、三星和鎧俠(Kioxia)在供應持續緊俏的情況下提供戰術性上檔空間。類比晶片廠商意法半導體(STMicroelectronics)、恩智浦(NXP)和瑞薩電子(Renesas)在經歷逾三年的L型底部後,可作為早期週期的避險部位。
市場可能低估之處
摩根士丹利指出三個投資人可能低估情勢的領域。首先,GPT-6 Astra的全球科技受益者尚未被充分定價。其次,ABF與HBM4E BEOL的供應緊俏將持續比短期紓解措施所能應對的時間更長。第三,不依賴AI的類比晶片股正顯現週期性復甦的早期跡象——庫存已去化、價格趨於穩定、工業訂單正在改善。
該報告同時警告,AI預期已達到一個門檻,市場容忍度已從「良好財報」轉變為「必須完美的財報」。即使Astra帶來實質進展,除非業績大幅超越預期,否則股價反應可能仍然平淡。2028年資本支出成長放緩,即使在絕對支出持續上升的情況下,也可能壓抑估值。宏觀逆風——油價、通膨、聯準會利率路徑,以及若民主黨贏得2028年美國大選後對資料中心擴張可能出現的政治阻力——進一步增添不確定性。
摩根士丹利表示,其偏好布局於「更廣泛推論週期、有限實體產能、不斷上升的內容密度、以及日趨複雜的製造製程」相交匯的企業。該行的排序為:AI運算優於網路設備,記憶體採選擇性布局,類比晶片作為投資組合的避險工具。
本文僅供資訊參考之用,不構成投資建議。