英特爾EMIB-T挑戰台積電CoWoS，兩家台廠供應商進入Google TPU供應鏈

英特爾EMIB-T封裝技術隨著Google下一代TPU獲得採用動能，而台積電CoWoS產能在AI需求激增下持續吃緊。

英特爾的嵌入式多晶片互連橋接技術正將兩家台灣供應商拉入Google的張量處理單元供應鏈，原因是台積電的CoWoS（晶圓上晶片封裝基板）產能無法跟上AI晶片需求的爆發性成長。根據The Information Network數據，2025年至2027年間AI晶片需求年複合成長率高達64%。

「客戶最希望改進的領域就是能源效率，」台積電業務發展資深副總經理張曉強5月28日在阿姆斯特丹的一場會議上表示。「無論是邊緣運算、智慧型手機、行動裝置、物聯網應用還是高效能AI資料中心，所有領域都是如此。」

根據台灣供應鏈報導，力晶積成電子（Powerchip Semiconductor）與愛普科技（AP Memory Technology Corp）已進入Google TPU供應鏈評估階段。愛普科技的矽電容在聯發科設計Google AI晶片的過程中扮演關鍵角色，預計SiCap產量將在2027年底達到1萬顆。英特爾的EMIB-T技術採用矽穿孔進行互連，提供較CoWoS更具成本效益的替代方案——根據The Information Network引述的業界封裝經濟學分析，Nvidia Rubin系列處理器的封裝成本每顆可能接近一千美元，原因在於大面積矽中介層的使用。

分析師警告，成敗關鍵在於英特爾的生產良率，必須從目前的約90%提升至98%，才能在規模化下實現經濟效益。此外，Google也正在評估是否繞過聯發科直接將晶片設計交給台積電生產，此舉雖可降低成本，卻將打破促成EMIB-T技術進入考量範圍的英特爾–Google–聯發科三方合作關係。

CoWoS產能瓶頸創造切入機會

台積電CoWoS產能實際上已預先分配給少數客戶。根據The Information Network數據，僅Nvidia一家就佔總需求的約60%。博通（Broadcom）與超微（AMD）合計再吃掉26%，留給二線AI晶片開發商與客製化ASIC供應商的空間極其有限。台積電計劃在2026至2027年間將CoWoS月產能目標提升至13萬至16萬片晶圓，然而隨著超大規模雲端業者在傳統AI訓練GPU之外大量部署客製化推論加速器，需求持續超越供給。

英特爾一直以來將EMIB定位為具成本效益的替代方案。與CoWoS採用完整矽中介層連結整個封裝內的邏輯晶片與高頻寬記憶體不同，EMIB將局部矽橋嵌入基板之中，減少矽面積使用並降低成本。英特爾宣稱EMIB在2024年已支援約6倍光罩尺寸，目標在2026年達到8倍，並在2028年進一步提升至12倍。該公司已在新墨西哥州與馬來西亞營運先進封裝設施，同時正配合Fab 52與Fab 62的建置，在亞利桑那州擴充封裝產能。

投資人風險與機會

對英特爾而言，拿下Google的TPU訂單不僅代表封裝業務營收，更是在該公司重新定位晶圓代工服務的關鍵時刻，策略性切入客製化AI晶片領域。根據業界報導，Meta也在評估將EMIB-T用於其MTIA加速器，顯示該技術若良率具競爭力，有機會爭取到多家超大規模雲端客戶。

台積電股價在2026年年初至今已上漲約40%，反映市場對其AI定位的高度信心。該公司2026年第一季營收年增40.6%至359億美元，毛利率達66.2%。然而封裝瓶頸代表一項結構性風險：如果英特爾能夠展現具競爭力的大規模量產良率，在一個供應——而非技術——才是剛性制約的市場中，它就有機會奪取相當比例的AI封裝增量需求。英特爾無需取代CoWoS就能從中受益；它只需在供不應求的市場中抓住部分增量需求即可。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。