英特爾與藍思科技合作開發玻璃封裝 AI 晶片需求激增 59%

英特爾公司（Intel Corp.）與藍思科技（Lens Technology）達成合作，共同開發玻璃基半導體封裝技術，旨在提升 AI 晶片的互連密度與散熱效能，因先進封裝需求正大幅超越供給。

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）在該公司 7 月 23 日的財報電話會議上表示：「英特爾憑藉三項具戰略重要性的資產——我們的 X86 CPU 特許經營權、我們的先進封裝技術，以及我們龐大的晶圓代工網絡——將能充分受惠於這波強勁且持續的需求。」

兩家公司指出，英特爾將貢獻其半導體架構與先進封裝專業知識，而藍思科技則提供玻璃材料加工、雷射製造及量產能力。財務條款並未對外揭露。此合作關係未來可能擴展至 AI PC 零組件、資料中心伺服器散熱以及邊緣運算硬體。

這項合作使英特爾得以加速推動玻璃基板的採用——這項技術相較於有機基板，能為高效能 AI 晶片提供更優異的散熱與機械特性——同時英特爾正與台積電（TSMC）及三星電子（Samsung Electronics）在先進封裝市場展開競爭。英特爾第二季晶圓代工營收年增 31%，達 58 億美元，其中 Intel 18A 製程的良率進度優於預期。

玻璃基板取代傳統晶片封裝所使用的有機層壓材料，可實現更精細的線路寬度，並在高溫下保持更佳的尺寸穩定性。對於耗電數百瓦的 AI 加速器而言，改良後的熱管理能力可在不影響可靠性的前提下，支援更高的時脈速度或更密集的電晶體布局。身為蘋果公司（Apple Inc.）玻璃元件的主要供應商，藍思科技在精密玻璃加工與雷射製程量產方面具備深厚實力。

此合作案正值半導體產業面臨封裝產能緊缺之際。輝達（Nvidia Corp.）與艾克爾科技（Amkor Technology Inc.）今年 7 月宣布一筆 15 億美元的封裝合作交易，凸顯先進封裝對 AI 晶片的戰略重要性。英特爾自身的先進封裝營收持續成長，公司正加速將多款產品導入 Intel 18A 製程，包括用於客戶端運算的 Panther Lake 與 Wildcat Lake，以及用於伺服器的 Clearwater Forest。

根據公司資料，英特爾第二季資料中心與 AI 營收年增 59%，達 63 億美元，伺服器處理器成長力道創下史上最強紀錄。財務長 David Zinsner 在財報會議上指出，Xeon 6 系列（包括採用 18A 製程的 Clearwater Forest）是英特爾史上爬坡速度最快的產品之一。

對藍思科技而言，此合作使其業務從手機玻璃多元化拓展至高附加價值的半導體製造領域。該公司在雷射加工與玻璃成型方面的量產能力，有望加快玻璃基板商用化的時程——這項技術此前因製程複雜度與成本問題而進展緩慢。

英特爾股價目前交易在預期本益比約 22 倍的水準。該公司第二季總營收為 161.3 億美元，較去年同期成長 25.4%，超出分析師預期 16.5 億美元。非 GAAP 淨利為 22 億美元，每股盈餘 0.42 美元，較市場共識高出 0.20 美元。若與藍思科技的合作取得成功，英特爾可望獲得一項差異化的封裝方案，從而縮小與主導 AI 晶片封裝市場的台積電 CoWoS（晶片-on-晶圓-on-基板）技術之間的差距。

本文僅供參考，不構成投資建議。