小摩上調晶圓廠設備成長預測至28%，AI資本支出推動半導體擴張

摩根大通指出，隨著雲端巨頭投入5750億美元於AI基礎設施，全球晶圓廠設備支出將在2027年前突破2兆美元。

小摩將2026年晶圓廠設備成長預測從21%上調至28%，預估市場規模將達1.6兆美元，因美國雲端供應商的資本支出將在明年激增至5750億美元。

由Harlan Sur帶領的小摩團隊表示：「AI投資正從GPU集群轉向更廣泛的半導體供應鏈，」並補充指出，記憶體與先進封裝正成為設備需求的主要驅動力。

該行目前預測WFE市場將在2027年達到2.05兆美元，2028年達2.37兆美元，其中DRAM資本支出將在2026年擴張54%，並於2027年再成長37%。受DRAM與NAND價格上漲推動，2026年4月全球半導體銷售額飆升106%，創下1994年以來最強單月增幅。即使排除記憶體晶片，產業營收仍成長33%。

此次評級上調標誌著結構性轉變，小摩稱市場正從「AI晶片牛市」邁向更廣泛的「產能擴張牛市」，受益者不僅限於GPU設計商，還包括設備製造商、晶圓代工廠及記憶體製造商。

美國四大雲端運營商——Google、Amazon、Microsoft及Meta——2026年資本支出總額將超過5750億美元，較前一年成長80%，超越小摩先前預估的63%增幅。到了2027年，該數字將進一步攀升至8600億美元，兩年內新增投資累計達5000億美元。

這些支出的結構也在改變。小摩表示，儲存相關投資過去僅佔雲端資本支出的低個位數至15%之間，但到2026年將攀升至約50%。這一轉變反映出高頻寬記憶體與高效能DRAM在AI推理工作負載中的重要性日益提升，因AI技術正從模型訓練轉向生產環境應用。

未來三年，全球儲存產業資本支出總額將達4500億美元，高於先前預估的3000億美元，其中DRAM佔3640億美元。由於EUV設備供應量及晶圓廠建設工期限制了產能擴張，供需平衡預計將持續吃緊。

對於半導體設備製造商而言，前景直接受惠。ASML、應用材料、科磊、科林研發及東京電子有望在晶圓代工廠與記憶體製造商競相增加產能的過程中搶下訂單。台積電、三星晶圓代工及SK海力士是先進微影與薄膜沉積設備的最大買家之一。

WFE的重新估值擴大了可投資範圍，不再僅限於Nvidia等GPU製造商。ASML的本益比為35倍，反映其在3奈米以下製程所需的EUV微影技術中的壟斷地位。應用材料與科林研發的本益比分別為22倍至25倍，隨著資本支出週期延續至2028年，獲利預估可能進一步上修。主要風險在於：若雲端資本支出承諾出現任何回撤，將在12至18個月後衝擊設備訂單。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。