Lam Research 擬投資30億美元擴建全球研發實驗室網絡

Lam Research 計劃在五年內投資超過30億美元擴建其全球研發實驗室網絡，目標是將實驗產能提升逾50%，因為AI需求正加速壓縮晶片開發時程。

「在AI時代，創新步伐永不停歇，需要採用全新架構、不同材料，以及以奈米級精準度打造的複雜功能之晶片，」Lam Research 總裁兼執行長 Tim Archer 表示。「我們的投資旨在領先客戶的需求。」

該網絡橫跨美國、亞洲與歐洲，每年支援超過100萬項實驗。Lam 表示，在近期的客戶合作中，整合式架構將製程開發時間縮短最多達2.5倍。專業實驗室可將數週的實驗工作壓縮至數日完成，而製程開發據點則與製造團隊並肩，將技術進展推向量產準備階段。位於客戶附近的技術中心則與客戶工程團隊協同作業，支援快速認證與驗證。

Lam 股價週四盤中上漲約4%，延續今年以來90.86%的漲幅，此前公司預測2026年晶圓廠設備支出約為1,350億美元。此番投資反映公司對AI帶動的沉積與蝕刻設備持續需求的信心，而這些製程步驟對3D NAND層數堆疊和高頻寬記憶體的發展至關重要。

此次擴張正值大型科技公司的AI相關支出推升先進晶片及其製造設備需求之際。Lam 供應沉積、蝕刻與清洗設備，用於打造半導體內部電路所需的微觀層與圖案。公司表示，幾乎每一款先進晶片都以 Lam 的技術製造。

研發速度成為競爭優勢

多據點佈局旨在讓工具、數據與專業知識能夠跨地點、跨時區共享，使某一實驗室的發現成為所有實驗室皆可運用的知識。Lam 將全球專業實驗室與客戶設施附近的技術中心配對，與客戶工程團隊協同支援快速認證與驗證。

長期客戶美光科技（Micron Technology）對此投資表示歡迎。美光執行副總裁暨技術長與產品長 Scott DeBoer 表示：「我們與 Lam 的長期合作持續推動先進前端與先進封裝技術的創新。」

Yole Group 半導體設備首席分析師 John West 表示，AI相關投資正推升沉積與蝕刻強度的需求，而維持動能將需要更快的創新，以及將新技術更快規模化導入製造。

新加坡增聘加碼擴張

此外，Lam 計劃今年在新加坡新增約200個職位，其中近90%為工程與技術職位，涉及高頻寬記憶體、2.5D與3D整合、矽光子、共同封裝光學及面板級封裝等領域。該公司在新加坡營運已逾三十年，並與南洋理工大學、新加坡國立大學及新加坡理工學院合作。

「新加坡的半導體雄心建立在人才實力之上，而對深度工程人才的需求從未如此殷切，」Lam Research 東南亞企業副總裁暨總經理 Andrew Goh 表示。

Lam 的研發承諾正值美光、SK海力士與SanDisk等記憶體廠商擴增高頻寬記憶體與先進封裝產能之際。SanDisk 週四的投資人日公佈了多年期財務模式，目標是在2030年前實現營收中高雙位數成長，帶動應用材料（Applied Materials）與Camtek等設備股上漲。Lam 最近一季每股盈餘為1.82美元，優於市場預期的1.68美元，營收為67.2億美元，公司並預期其先進封裝業務在2026年將成長逾40%。

Lam 計劃於今年開始擴建實驗室網絡，目標是提升創新速度。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。