李在明下令加速晶片計畫，南韓承諾投入 6500 億美元

南韓總統李在明週一命令政府官員加速半導體與人工智慧項目的時間表，宣稱在日益激烈的全球晶片競賽中，唯有速度才能決定勝負。

「在這種局面下，結果將取決於誰行動更快、誰能率先奪得領先地位，」李在明在一場政府會議上表示。「速度是唯一重要的事。」

這項指令是在上週南韓宣布史上最大規模的半導體與人工智慧投資計畫之後發出的。該計畫目標是在 2035 年前投入 1000 兆韓元（約 6500 億美元）用於 AI 數據中心建設，並在忠清地區投入 81 兆韓元（約 530 億美元）興建晶片封裝工廠。該計畫將半導體、物理人工智慧及 AI 數據中心定位為南韓產業升級的「三大支柱」，政府力求成為「AI 革命的主導國」。

此政策方針直接利好三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix）這兩大國內晶片巨頭，它們佔據南韓半導體產出的絕大部分。6 月 29 日，這兩家公司宣布總計約 800 兆韓元（約 5200 億美元）的公私聯合投資承諾，用於新建晶圓廠及擴大高頻寬記憶體（HBM）產能——而 HBM 正是驅動輝達（Nvidia）AI 加速器的核心記憶體技術。晶片繁榮帶來的稅收意外之財也正為國庫注入資金：預計僅 2026 年一年就有 50 兆至 70 兆韓元（約 340 億至 460 億美元）的盈餘，首爾當局正就此討論是否將其投入「未來應對基金」以支援戰略產業，或是納入預計於 2026 年下半年啟動的主權財富基金。

速度指令對項目時間表的意義

李在明對執行速度的重視，壓縮了半導體設施通常需要多年的審批週期。南韓晶片產業歷來面臨土地分配、環境許可及電網連接等環節的瓶頸——這些延宕可能導致晶圓廠建設錯過市場時機，而在一個季度延誤就可能造成數十億美元訂單損失的產業中，這無疑是致命打擊。

預算達 81 兆韓元的忠清封裝聚落項目尤其具有時間敏感性。先進封裝——即採用台積電 CoWoS（晶圓上晶片封裝基板）等技術進行晶片堆疊與連接的製程——已成為 AI 晶片生產中的關鍵瓶頸。三星與 SK 海力士正競相擴充封裝產能，以搶佔依賴高頻寬記憶體堆疊的輝達、超微（AMD）及其他 AI 晶片設計商的訂單。

此外，7 月浮現的一項提案擬從稅收盈餘中撥出約 5 兆韓元（約 36 億美元），專門用於主權 AI 項目，其中包括購置 1 萬顆先進 GPU。這將使南韓政府擁有自己的 AI 運算基礎設施，減少國家級 AI 研究計劃對私營雲端服務商的依賴。

對全球晶片投資者的啟示

對於追蹤半導體供應鏈的投資者而言，這項加速措施意味著全球兩大記憶體晶片製造商的產能擴張步伐將更快。三星與 SK 海力士合計控制全球超過 70% 的 DRAM 市場，在高頻寬記憶體這一推動其近期獲利增長的溢價領域佔有率更高。

該政策也對設備供應商產生影響。更快的晶圓廠建設意味著艾司摩爾（ASML）、應用材料（Applied Materials）及東京電子（Tokyo Electron）等公司的晶圓製造設備訂單將更早到來，日月光科技（ASE Technology）與艾克爾科技（Amkor Technology）等封裝設備商的訂單也將提前。今年以來，隨著三星與 SK 海力士加大資本支出計劃，南韓的半導體設備進口額已大幅攀升。

競爭格局十分明確：面對台灣、美國、日本及中國皆大力補貼本土晶片生產的激烈競爭，南韓正押注於國家支持的激進投資以維護其製造優勢。對三星與 SK 海力士的股東而言，政府願將稅收盈餘作為戰略武器投入使用，降低了該產業有史以來最大資本支出週期的執行風險。

本文僅供參考，不構成投資建議。