聯發科正將其戰略從單純銷售晶片轉向提供 AI 智能體的基礎生態系統,此舉直接針對高通和蘋果等競爭對手的軟硬件整合布局。
聯發科正將其戰略從單純銷售晶片轉向提供 AI 智能體的基礎生態系統,此舉直接針對高通和蘋果等競爭對手的軟硬件整合布局。

聯發科公司正通過發佈兩個全新的人工智能平台來重新定義其在移動行業的角色。這標誌著該公司從銷售矽晶片向為端側 AI 智能體提供基礎生態系統的戰略轉型。該計劃以天璣 AI 智能體引擎 2.0 及其配套開發套件為核心,通過旨在使主動式、低功耗 AI 成為智能手機的普及功能,直接挑戰了高通和蘋果等競爭對手的軟硬件集成模式。
「智能體 AI 正在重構並升級越來越多的行業和應用場景,」聯發科副董事長兼總經理陳冠州在 5 月 13 日舉行的天璣開發者大會上表示。該公司指出,全球智能體處理的自主任務量在過去一年激增了近七倍,從 2025 年的每日 1.2 億次增長到 2026 年的每日 8.7 億次。
為了捕捉這一增長機遇,聯發科全新的智能體引擎 2.0 採用了名為「SensingClaw」的技术,使設備具備全天候、低功耗的環境感知能力。該公司還發佈了 AI 開發套件 3.0,聲稱可將視覺 AI 模型的部署效率提高 50%,並將模型尺寸壓縮多達 58%。此外,聯發科還宣布將與手機製造商 OPPO、小米和傳音控股合作,構建該技術的系統原生版本。
此舉標誌著半導體戰爭的一個關鍵轉折點,競爭焦點正從純粹的硬件性能轉向公司開發者生態系統的粘性。通過提供「智能體化」的基础工具,聯發科旨在成為下一代 AI 交互的隱形基礎設施。天風國際證券的一份分析報告指出,OpenAI 正探索與包括聯發科在內的夥伴合作開發 AI 原生智能手機,這一趨勢進一步印證了聯發科的戰略眼光。
聯發科的野心不僅限於手機。公司還詳細介紹了其專為汽車設計的天璣座艙平台 C-X1,該平台集成了 NVIDIA GPU,可為車載信息娛樂系統提供主機級的圖形處理和光線追踪功能。該平台旨在理解語音、視覺和情感信號,以提供主動式服務,展示了公司的智能體戰略如何應用於不同的設備類別。其目標是為智能手機或汽車座艙創造統一的開發者體驗。
然而,隨著聯發科及其競爭對手紛紛推行更強大、更集成的 AI 平台,它們面臨著研究人員所說的「智能體趨同陷阱」。當多個 AI 系統基於相似的市場數據進行學習並針對相似的目標進行優化時,它們往往會獨立得出相同的結論,導致戰略差異化的缺失。能夠避開這一陷阱的公司,將是那些圍繞獨特目標和競爭對手無法獲取的專有數據構建 AI 的企業。
對於在台灣證券交易所上市(股票代碼 2454)的聯發科而言,這一新戰略是一次深思熟慮的冒險。其成功與否將取決於能否培育出一個能夠構建真正多樣化應用的開發者社區,而非同質化的 AI 功能集。雖然新的 AI 引擎可能通過為製造商提供更具吸引力的平台來幫助聯發科從高通手中奪取市場份額,但投資者將密切關注合作夥伴是利用這些工具創造真正獨特的本地用戶體驗,還是僅僅趨同於同一套 AI 驅動的服務。
本文僅供參考,不構成投資建議。