記憶體股災暴跌1,370億美元，AI硬體供應過剩恐慌升溫

7月6日記憶體股單日蒸發1,370億美元，創2022年熊市以來AI硬體交易最劇烈的單日逆轉，引發市場質疑在需求尚未完全兌現之前，供給過剩是否正在形成。

7月6日，記憶體與半導體類股在盤中遭遇1,370億美元的拋售，抹去了數月來由AI驅動的漲幅，因為投資人正面臨AI硬體供應過剩可能壓縮整個行業利潤率的預期。

「市場正在為一個所有超大規模業者同時擴建產能的情境定價，這就形成了典型的供過於求風險，」Edgen半導體供應鏈分析師Rachel Kim表示。「記憶體製造商在過去18個月內將HBM（高頻寬記憶體）產線的晶圓起片量翻了一倍，而當前季度之後的需求能見度正在變得模糊。」

這波拋售橫掃了記憶體權重股。全球營收最大的記憶體晶片製造商三星電子，其股價在尾盤因傳出與Anthropic進行AI硬體合作的消息而反彈回升，但盤中的跌幅凸顯了這波漲勢的脆弱性。AI數據中心互連的關鍵光學元件供應商Lumentum Holdings，已從高點回吐33%，形成四波下跌的走勢。費城半導體指數大幅下挫，成交量遠高於20日均值，散戶與機構交易者紛紛出逃。

對投資人而言，問題在於這是過度擴張的漲勢中的健康回調，還是結構性修正的開端。三星、SK海力士及美光科技等記憶體製造商，合計已承諾在2028年前投入超過1,500億美元的資本支出，其中大部分用於AI加速器所需的HBM3E及下一代DRAM生產。如果超大規模業者的需求成長放緩——或者NVIDIA和AMD轉向替代記憶體架構——這些投資可能面臨類似2023年記憶體低迷時期的利潤壓縮循環。

此次拋售的時機值得關注。就在幾周前，南韓宣布了一項大規模投資計畫以強化其國內半導體生態系，此舉可能進一步加劇供過於求的動態。與此同時，英飛凌科技提前完成了新晶圓廠的建設，為支撐AI伺服器基礎設施的電源管理晶片領域增添了更多供給側壓力。

這場錯位的核心在於HBM，即與NVIDIA和AMD的AI加速器並行使用的高頻寬記憶體。HBM的供應在2024年和2025年間嚴重受限，賦予了記憶體製造商非凡的定價能力。在HBM市場佔據約50%份額的SK海力士，最近一季報告了創紀錄的營業利潤率。但隨著三星和美光加速自身的HBM3E生產，定價動態正在轉變。業界調查顯示，HBM合約價格在連續六個季度上漲後已開始趨於穩定，這是一個供給正在追上需求的信號。

光纖網路領域也呈現類似的情況。Lumentum股價從高點下跌33%，反映出市場對1.6T光收發器及共封裝光學技術採用時間表的不確定性日益增加，而這些技術正是數據中心運營商擴展AI集群互連所必需的。如果這些部署延遲，從記憶體到網路再到電源管理的整個供應鏈都將面臨需求缺口。

對投資人而言，這波拋售創造了一個值得關注的估值脫節現象。費城半導體指數目前的遠期本益比約為22倍，低於2026年初高點的28倍，但仍高於其五年均值18倍。三星股價在盤中一度下跌4%後回升，目前以企業價值對銷售額計算的估值低於SK海力士，反映出市場對其HBM量產時間表的不確定性。如果供給過剩的敘事被證明是誇大的——且超大規模業者的資本支出持續以每年30%以上的速度增長——那麼這波拋售可能提供一個進場點。但如果需求即使只是溫和放緩，這1,370億美元的市值蒸發可能只是第一波。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。