AI基礎設施支出正將數十億美元資金導入記憶體與儲存晶片,隨著數據中心對HBM與NAND的需求加速,美光、SanDisk、希捷及威騰電子股價同步受提振。
AI基礎設施支出正將數十億美元資金導入記憶體與儲存晶片,隨著數據中心對HBM與NAND的需求加速,美光、SanDisk、希捷及威騰電子股價同步受提振。

AI基礎設施支出正將數十億美元資金導入記憶體與儲存晶片,隨著數據中心對HBM與NAND的需求加速,美光、SanDisk、希捷及威騰電子股價同步受提振。
AI基礎設施擴張正推動先進記憶體與儲存需求激增,使美光科技、SanDisk Corp.、希捷科技控股以及威騰電子等四檔股票,成為半導體領域中最具漲相的受益標的。
「AI數據中心的建置正在創造一種結構性的需求轉變,針對高頻寬記憶體與企業級SSD的需求是過去十年來所未見,」Edgen半導體分析師Rachel Kim表示。
摩根大通上週報告指出,記憶體與半導體類股吸引了210億美元的ETF資金流入,其中Roundhill Memory ETF——其前幾大持股包括佔比16.09%的SK海力士及15.67%的三星電子——在6月下旬一度飆漲多達14%。美光透過直接持股與換股交易約佔該基金23%的比重,受惠於輝達最新GPU平台帶動的HBM3E訂單增長。
這四檔股票目前的綜合預期本益比約為12倍,低於費城半導體指數的22倍,顯示市場尚未完全定價這波長達多年的AI記憶體週期。隨著超大規模雲端運算業者的數據中心資本支出預估將在2026年突破兩千億美元,記憶體製造商有望在這筆支出中拿下更大份額。
HBM與NAND需求重塑記憶體產業格局
高頻寬記憶體已成為AI訓練叢集中的瓶頸。每顆輝達H100 GPU需要80GB的HBM3記憶體,而即將推出的Blackwell架構需求將更高。根據SK海力士在法說會上的說法,該公司2025年及2026年的產能已全數售罄。三星電子正急起直追,而美光則以旗下HBM3E產品正在接受輝達認證之姿,成功卡位成為第三家供應商。
在NAND方面,AI推論——即執行訓練完成模型的過程——正帶動高容量企業級SSD的需求。SanDisk與威騰電子在2025年完成分拆後各自獨立,目前正競逐數據中心儲存合約。希捷的熱輔助磁記錄技術使其在近線儲存領域具備成本優勢,而該領域因AI工作負載產生PB級日誌與檢查點數據而受益匪淺。
獲利動能升溫之際估值缺口浮現
美光6月公佈的第三季營收為68億美元,年增82%,並預測第四季營收將高於市場共識。SanDisk在與威騰電子分拆後以獨立實體交易,最新一季營收為41億美元,其中數據中心銷售額翻倍。希捷營收年增18%至19億美元,動能來自雲端與企業需求。威騰電子的HDD業務則創下兩年來最高的單季出貨量。
儘管營收成長,該族群估值仍低於整體晶片類股。美光預期本益比14倍,相比費城半導體指數的22倍。SanDisk與威騰電子分別為11倍與9倍。希捷的13倍本益比反映出投資人對於HDD需求週期性的謹慎態度,不過AI驅動的高容量硬碟轉型或許能拉長此一週期。
記憶體週期在歷史上波動劇烈,常因供給過剩而出現榮枯循環。然而,擁有大規模超大規模雲端運算業者逾兩千億美元資本支出支撐的AI基礎設施建置,提供了過去幾次週期所缺乏的需求底部。投資人將密切關注輝達下一次法說會,以確認HBM3E認證時程以及企業級SSD採購步伐。若當前趨勢延續,記憶體類股與整體半導體類股之間的估值差距可望逐步收斂。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。