大摩支持SemiAnalysis的CPO延遲說法，但對800V時間表提出異議

摩根士丹利大中華半導體與硬體團隊在6月10日對SemiAnalysis於6月9日發布、引發美國光通訊類股暴跌的報告給出了分歧性的判斷：他們同意共同封裝光學的出貨量在2027年前將遠低於市場預期，但不同意Nvidia的800V直流電源架構已推遲至2028年之後的說法。

「CPO近期的出貨量將明顯低於市場共識，但2028年起的長期邏輯依然完好，」摩根士丹利團隊在Edgen取得的一份報告中表示。該行估計，2027年全球光源引擎出貨量為600萬至700萬單位，而市場預期為2000萬至3000萬單位——差距高達2400萬單位，該行認為這將使近期市場情緒持續承壓。

製造瓶頸是主要的限制因素。該行指出，台積電計劃在2027年第一季將光子積體電路產能擴大到每月1萬片晶圓，但系統單整合晶片良率仍維持在50%至60%，而下游組裝良率更只有20%至50%。2026年至2028年期間，將出現可插拔光學、CPO和銅互連三種技術並存的情況，1.6T和3.2T產品仍將主導市場。

AI基礎設施供應鏈的風險極高。包括Coherent和Lumentum在內的光學元件供應商，因CPO的成長動能不如預期而持續面臨逆風；而如果800V時間表得以維持，台達電子等電源設備製造商則有望受益。摩根士丹利對台積電等核心CPO標的維持加碼評級，認為真正的轉折點始於2028年。

CPO：2000萬單位的巨大差距

摩根士丹利的CPO預測較賣方共識——即2027年2000萬至3000萬顆光源引擎——折讓約75%。該行將此差距歸因於台積電先進封裝產線的兩項疊加良率限制。

該行指出，台積電的SoIC技術（整合光子與電子晶片）良率目前為50%至60%。下游模組組裝環節——將個別元件封裝成最終光學引擎——的良率更為受限，僅有20%至50%。這些瓶頸共同將總體可實現產能限制在遠低於市場定價的水準。

該行表示，從2026年到2028年的過渡期將出現三種互連技術相互競爭：傳統可插拔光學（1.6T和3.2T）、CPO與近封裝光學，以及銅基直連電纜。CPO在整體光學出貨中的佔比將在2028年之前維持低位，屆時良率改善且超大規模資料中心採用率達到關鍵規模。

800V：±400V的分歧

在電源架構方面，摩根士丹利的硬體團隊直接對SemiAnalysis的時間表提出質疑。根據該行的供應鏈查核，Nvidia在台北GTC大會上表示，800V直流電源櫃的開發正按計劃進行，預計將在2026年第三季達到量產準備就緒的狀態。

摩根士丹利指出，台達電子有望成為首家交付獨立800V直流電源櫃的製造商，首批出貨預計將在2026年第四季送往一家北美超大規模資料中心業者。初期出貨量將十分有限，因為800V直流保護裝置、UL認證及行業安全標準仍在最終確認階段。

更具影響力的分歧在於±400V直流架構的命運。SemiAnalysis認為±400V將與800V並行發展，服務於超大規模資料中心業者自身的ASIC部署。摩根士丹利的供應鏈研究則顯示相反的情況：主要雲端服務商已將研發資源從±400V轉向800V。對於同一批客戶和相同的部署時間窗口，兩種觀點不可能同時成立，這為電源供應鏈帶來了二元風險。

三項事件將化解此爭議：台達電子在2026年第四季的電源櫃交付及其客戶身分；年底的±400V側掛式機櫃訂單及得標供應商；以及Nvidia接下來針對其Rubin Ultra和Kyber產品路線圖的公開評論。在此之前，AI電源供應鏈將在相互競爭的敘事之間交易，而非基於已確認的訂單。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。