重點摘要:
- Morningstar 警告 SK 海力士與三星約 2,000 兆韓元投資計劃恐引發長達十年的記憶體供過於求
- 新晶圓廠產能需 2 至 3 年才能上線,當高峰產能遇上需求放緩,將面臨供過於求風險
- 兩家公司股價週一雙雙下跌,投資人正在權衡供給風險
重點摘要:

Morningstar 警告,SK 海力士與三星電子在承諾投入近 2,000 兆韓元進行半導體投資後,面臨長達十年的供過於求風險。
根據 Morningstar 的報告,南韓兩大晶片製造商未來十年可能引發記憶體供應過剩,因為兩家公司合計約 2,000 兆韓元(1.3 兆美元)的投資計劃,增速將超過需求成長。
Morningstar 股票分析師余靖(JingJieYu)在週一的一份報告中指出:「這些新的投資承諾,可能意味著未來十年存在顯著的供過於求風險。」
余靖估計,僅 SK 海力士的龍仁半導體聚落,總投資承諾就約達 600 兆韓元。根據《南韓經濟日報》報導,三星電子則承諾在未來十年內投入約 1,000 兆韓元。兩家公司預計將在週一由總統李在明、三星會長李在鎔及 SK 集團會長崔泰源出席的政府主導活動中公布這些計劃。
兩家公司股價週一双雙下跌,投資人正在權衡供給風險。余靖表示,新晶圓廠產能通常需要兩到三年才能上線,這表示初期需求可能超過供給,但隨後當高峰產能遇上需求放緩時,就可能出現供過於求的局面。
供過於求的算計
余靖指出,記憶體晶片短缺、長期供貨協議以及強勁的現金產生能力,正推動這波產能投資熱潮。但除非超大規模雲端服務商——也就是 AI 記憶體的主要消費者——能夠在自己的基礎設施支出上維持足夠的回報,否則這個週期在未來十年內難以持續。
SK 海力士已成為高頻寬記憶體(HBM)晶片的領導者,這是 AI 伺服器的關鍵組件,幫助該公司超越三星電子,成為南韓市值最高的上市公司。與此同時,三星正大舉投資,在先進記憶體與晶圓代工服務方面縮小差距,包括其自家的 HBM 產品以及採用最先進製程的邏輯晶片製造。
這波投資推動之際,南韓政府正加速規劃在湖南地區建立新的半導體聚落,儘管龍仁現有項目因土地補償和電力基礎設施問題面臨延遲。總統秘書室長金容燁表示,這些投資數字「公布時會讓人非常陌生」,並補充說投資實體是「世界級頂尖企業」,無法強迫。
投資人的風險所在
如果供過於求的情況成真,可能會壓縮整個記憶體產業的利潤率,不僅影響三星和 SK 海力士,還會影響依賴 DRAM 和 NAND 晶片的消費電子、資料中心及 AI 基礎設施的全球定價動態。美國競爭對手美光科技及其他記憶體製造商也將面臨類似的利潤壓力。
余靖認為,記憶體定價在長期內仍將呈現週期性,新增產能需要數年才能產生回報。投資人面臨的問題是,這波由 AI 驅動需求所推動的投資熱潮,是否會遵循半導體產業歷史上典型的繁榮與蕭條模式。三星股價相較全球同業存在折價,市場擔憂其晶圓代工競爭力;而 SK 海力士則因其 HBM 領導地位享有溢價。如果供過於求侵蝕定價能力,這一差距可能會縮小。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。