輝達投資聯發科35億美元，深化AI晶片聯盟

輝達（Nvidia）將透過可轉換債券向聯發科（MediaTek）投資35億美元，在超大規模雲端運算業者加速自研晶片的同時，將這家台灣晶片設計公司鎖定在其NVLink Fusion互連平台生態系之中。這項於週一公布的交易，正式落實了輝達執行長黃仁勳所稱的「大規模打造AI工廠」合作關係。

黃仁勳在聲明中表示：「AI正在改變每一個運算平台——從全球最大的AI工廠到個人電腦與汽車。」「我們正在共同打造平台，將NVIDIA加速運算帶入新市場，並為客戶提供在大規模環境中打造差異化AI系統的自由。」

聯發科將採用NVLink Fusion作為客戶開發客製化AI加速器（XPU）的基礎，服務超大規模及大型AI基礎設施部署。該平台整合了NVLink互連技術、高頻寬記憶體、先進封裝以及機架級系統整合，使客戶得以將工程資源集中於差異化運算，而非周邊基礎設施。聯發科也將取得NVHBM——輝達專為提升頻寬與能源效率、同時釋放晶片面積供運算使用的客製化記憶體架構。

這項交易為聯發科開闢了在明年爭取到約800億美元資料中心市場中高達15%市佔率的途徑，公司並預估今年AI晶片營收可達約20億美元。隨著投資人將其資料中心轉型納入估值，聯發科股價近數月已攀升近200%。

NVLink Fusion與客製化晶片競賽

這項投資緊隨輝達與亞馬遜（Amazon）的類似安排。據彭博報導，亞馬遜已同意額外部署200萬個輝達元件，並在自有晶片旁運行輝達的互連技術。兩筆交易共同顯示，即便最大客戶持續發展自研晶片，輝達仍將自家互連硬體深植於AI資料中心的擴建之中。

聯發科正與博通（Broadcom）及邁威爾（Marvell Technology）競逐協助資料中心營運商設計客製化晶片的業務。NVLink Fusion平台為聯發科提供了一條經預先驗證的途徑，可將客製化處理器整合至輝達以NVLink互連、基於NVIDIA MGX架構的機架級AI工廠。該平台包含NVLink Fusion晶粒（chiplet），可透過光子或電氣互連將客製化XPU連接至輝達的擴展（scale-up）網路，以及用於XPU與輝達Rosa CPU間高頻寬連接的NVLink-C2C技術。

聯發科的800億美元資料中心機會

除了資料中心，擴大的合作關係還涵蓋多個世代面向NVIDIA RTX Spark與DGX Spark系統的晶片，將加速AI運算帶入消費級PC、開發者系統與企業工作站。聯發科先前已與輝達合作開發驅動DGX Spark的GB10 Grace Blackwell Superchip——該晶片結合了NVIDIA Blackwell GPU與透過NVLink-C2C連接的Grace CPU。

在車用領域，兩家公司計畫持續共同開發面向AI驅動、軟體定義車輛的技術。聯發科的Dimensity Auto平台已整合輝達的AI能力與RTX車載座艙圖形技術，並與NVIDIA DRIVE AGX協同運作。

聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，輝達的投資「強化了橫跨雲端AI基礎設施、終端AI運算及車用領域的合作關係，共同邁向實體AI時代。」

輝達持續投資於AI供應鏈各環節，包括電力基礎設施開發商Lancium及晶片設計公司邁威爾。公司預測明年營收將成長70%，從加速器業務擴展至完整的電腦系統與網路方案。

對投資人而言，這筆交易強化了輝達將自家互連技術打造成AI基礎設施標準的策略——在亞馬遜、Google與微軟各自開發自研晶片的趨勢下，這是一道重要的護城河。聯發科股價近數月已上漲近200%，如今更獲得一條通往輝達資料中心業務的直接營收路徑。而博通與邁威爾在客製化晶片設計的競爭中，則將面對更擁擠的市場。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。