高通與Hugging Face擴大AI合作，觸及1600萬開發者

高通正押注其從晶片到資料中心的產品組合，能夠成為開源AI的支柱，將Hugging Face的1600萬開發者連結到一個橫跨智慧型手機到伺服器機架的統一運算架構。

高通技術公司與Hugging Face擴大了合作關係，讓開發者能夠在裝置和資料中心之間部署開源AI模型，將高通的晶片組合與Hugging Face多達1600萬的開發者社群結合在一起。這項合作於6月24日宣布，目標是開啟代理式AI及大規模混合推論的新時代。

高通公司總裁兼執行長Cristiano Amon表示：「這項合作代表著在讓先進AI更加開放、可擴展且普及方面邁出了重大一步。結合高通在高效能低功耗運算領域的領導地位，以及Hugging Face充滿活力的開發者社群，我們正催生一個無縫橫跨裝置與雲端的新一代AI應用。」

該合作建立在三大支柱之上：將Hugging Face的儲存與推論工作負載遷移至高通的Dragonfly資料中心解決方案；自動化模型在高通Snapdragon、Dragonwing與Dragonfly平台上的入駐流程；以及建立一個用於混合AI編排的Hugging Face Agent。Hugging Face目前託管超過300萬個開源模型，涵蓋各領域與模態。據兩家公司表示，該代理將在零手動整合工作的情況下處理設定、優化與部署。

此交易使高通得以在運算光譜的兩個極端——從智慧型手機到資料中心機架——捕捉AI工作負載，從而挑戰Nvidia在推論基礎設施領域的主導地位。Nvidia估計控制了約80%的AI加速器市場，但高通的優勢在於普及率：其Snapdragon晶片驅動數億支智慧型手機，而Dragonfly則鎖定資料中心市場。本週，OpenAI與博通也推出了自訂推論晶片Jalapeño，顯示業界正積極尋求Nvidia GPU的替代方案。

Hugging Face共同創辦人兼執行長Clément Delangue表示：「世界正越來越依賴開源與本地端模型，因為它們比大型API更實惠，且天生具備隱私保護優勢。透過與高通技術公司合作，並採用Modular軟體與工具，我們讓1600萬開發者能夠輕鬆地在任何地方運行開源模型——從手中的裝置到資料中心的完整機架，並透過可在整個運算連續體中運作的代理來實現。」

第一大支柱將Hugging Face的儲存與推論服務連結至高通Dragonfly資料中心產品，打造從模型實驗到生產部署的直接路徑。第二大支柱則透過單一工作流程，自動化AI模型在Snapdragon、PC、穿戴裝置、工業系統及汽車等高通平台上的入駐流程。Hugging Face也將為高通平台客戶提供其PRO訂閱服務，為使用開源模型的開發者提供高階儲存與運算資源。

第三大支柱則實現了分散式代理AI，讓智能代理能夠根據效能、成本、隱私和延遲需求，動態地在裝置端與雲端系統之間編排模型與工作流程。開發者將可透過Hugging Face平台存取Modular的AI軟體元件。

對高通而言，這項合作深化了其從手機晶片領域向AI基礎設施的擴張——根據Gartner預測，該市場到2027年將達到2970億美元。高通股價目前約為預期本益比的18倍，低於Nvidia的35倍，反映出市場對其資料中心雄心仍存疑。但若Dragonfly能夠在Hugging Face的開發者基礎中獲得動能，此交易將有助於縮小該估值差距。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。