三星調漲晶片代工價格15% AI需求使產能吃緊

三星電子（Samsung Electronics）對新訂單的先進晶圓代工服務價格調漲最多15%，兩名知情人士透露，原因是AI晶片需求使這個長期由台積電（TSMC）主導的市場產能吃緊。

「台積電產能吃緊並調漲價格，客戶正轉向三星和英特爾等競爭對手，促使三星跟進漲價，」BNK投資證券首爾分析師Lee Min-hee表示。「如果三星從此處開始漲價，其代工業務最快可能在明年實現獲利，比原先預期更早。」

三星7月已針對採用其4奈米SF4製程生產的晶片調漲價格。來自中國和美國的客戶漲幅較前月增加10%至15%，台灣客戶則上漲5%至10%。其5奈米SF5製程價格上漲10%至15%，較舊的8奈米技術則上漲近10%。

此輪漲價標誌著三星代工部門的轉折點，業界估算該部門自2022年以來持續虧損。三星7月表示，受惠於更高的工廠稼動率、良率改善及更穩健的定價，該部門有望在近期內恢復獲利。

台積電產能吃緊使三星掌握定價權

根據Counterpoint數據，三星在2026年第一季占全球代工營收的7%，而台積電占比超過70%。但AI晶片需求已預訂台積電大量先進製程產能，為三星留下吸收外溢訂單並調漲價格的空間。

一名熟悉三星營運的人士表示，三星位於南韓平澤廠的SF4生產線自去年底以來一直滿載運作。該產線為包括高通（Qualcomm）在內的客戶生產邏輯晶片，也生產三星自家多層高頻寬記憶體（HBM）晶片所使用的基底晶片（base die）。

中國客戶一直是特別強勁的需求驅動力，但三星因必須服務美國客戶並保留部分產能供自家晶片生產之用，無法滿足所有訂單。美國對中國出口先進晶片製造設備的限制，提高了陸企對海外代工廠的依賴，使中國客戶成為接受最大漲幅的族群之一。

三星預期先進製程今年將貢獻超過一半的代工營收，而AI與高效能運算應用占比將超過30%，高於2025年底的15%至20%。

良率改善加速客戶爭取

生產良率的提升幫助三星贏得更多客戶。特斯拉（Tesla）和蘋果（Apple）去年宣布與三星簽訂晶片製造協議，三星亦於7月揭露與博通（Broadcom）的AI半導體生產合作案。輝達（Nvidia）執行長黃仁勳3月表示，三星將生產該公司新的AI推論處理器。據其中一位消息人士透露，Google也正與三星洽談採用SF4製程生產晶片。

三星預期下半年代工營收將較去年同期成長雙位數百分點，受惠於美國和中國主要客戶的強勁銷售，以及HBM基底晶片的需求。

定價權的轉移之際，三星更廣泛的半導體業務正寫下創紀錄的業績。其裝置解決方案部門2026年上半年營收達209.2兆韓元（1,470億美元），占公司總營收305.4兆韓元（2,140億美元）的68.5%。營業利益達142.9兆韓元（1,000億美元），占集團總額的97.4%。

據市場消息來源，三星的HBM4良率已達80%，高於2月量產開始時的不到60%。該公司設定目標，要在年底前將HBM市占率提升至約38%。

代工價格上漲與製程藍圖調整，反映出產業競爭邏輯的更深層轉變。三星已將1.4奈米量產時程從2027年推遲至2029年，選擇專注於成熟其2奈米平台。與此同時，台積電的N2已進入量產，A16節點預計於2026下半年推出，其背供電（backside power delivery）技術在相同功耗下可比N2P提升8%至10%的速度。

對投資人而言，問題在於三星的短期定價權能否轉化為持久的獲利能力。代工部門實現轉虧為盈，取決於能否維持滿載稼動率，並將其2奈米良率改善轉化為超越當前AI驅動訂單熱潮的客戶承諾。

本文僅供資訊參考用途，不構成投資建議。