重點摘要:
- 三星計劃在越南投資15億美元建設晶片測試廠
- 該設施每年將處理4089億 gigabits的DRAM和NAND
- 預計2027年11月前開始營運
重點摘要:

三星電子正斥資15億美元,在越南打造其首座半導體測試設施,押注該國的製造業基礎,以協助填補由人工智慧需求所驅動的全球記憶體晶片缺口。
三星電子計劃在越南投資15億美元建設半導體測試廠,此舉可望緩解因AI資料中心需求激增所導致的全球記憶體晶片短缺。根據路透社審閱的一份公司提案文件,該設施位於河內以北60公里的太原省,將是三星在該國的首座晶片測試廠房。
文件顯示,該廠每年將處理1533億 gigabits的動態隨機存取記憶體(DRAM)晶片,以及2556億 gigabits的NAND記憶體晶片。營運預計於2027年11月前啟動,目前已有超過200名三星工程師及員工進駐施工現場。該設施將專注於成熟製程晶片——即便AI需求正推動業界邁向尖端節點,這些舊世代記憶體產品仍對汽車、工業及電信應用至關重要。
三星在越南多個設施已投入超過230億美元,包括太原省的大型智慧手機和平板電腦生產線。新的測試廠深化了越南在半導體後端產業——即封裝、組裝與測試階段——的角色,該環節已成為晶片製造商競相滿足AI驅動需求時的瓶頸。隨著包括微軟、亞馬遜和谷歌在內的超大規模資料中心營運商爭奪有限的高頻寬記憶體(HBM)供應以驅動AI訓練與推論工作負載,全球記憶體晶片市場持續承受壓力。
為何越南對晶片供應鏈至關重要
隨著企業將製造業務從中國和台灣分散出去,越南已成為半導體供應鏈的關鍵節點。三星在該國既有的智慧手機與電子產品組裝業務,為其提供了現成的熟練勞動力及完善的物流基礎設施。太原廠區已是三星全球最大的手機生產園區,每年生產數千萬台裝置。
該測試廠代表了三星的垂直整合布局。透過將晶片測試內包並設於現有組裝廠附近,該公司可減少記憶體晶片運往自家裝置及外部客戶的運輸時間與庫存成本。此舉亦有助於對冲集中在傳統半導體重鎮的地緣政治風險——這項擔憂已促使晶片製造商將後端業務擴張至東南亞各地。
競爭格局與市場影響
三星的投資正值競爭對手亦同步擴大記憶體產能之際。SK海力士作為三星在高頻寬記憶體市場的主要競爭對手,已在南韓大力投資先進封裝產能,並正擴大測試業務。排名第三的記憶體製造商美光科技則在新加坡、馬來西亞和台灣設有組裝與測試設施。
根據產業數據,2025年全球記憶體晶片市場估值約為1600億美元,其中AI相關需求約佔DRAM總消耗量的30%。三星控制著全球約40%的DRAM市場及約35%的NAND快閃記憶體市場,以營收計為最大的記憶體供應商。越南測試廠雖專注於成熟製程晶片,但可釋出三星在南韓與中國的現有測試產能,用於處理更高階的產品,包括AI資料中心所需的高頻寬記憶體(HBM)模組。
三星股價目前約為預期本益比的18倍,低於SK海力士的22倍,反映出投資人對三星在HBM產能提升速度上落後於規模較小競爭對手的擔憂。越南擴張計畫表明,三星正在整個記憶體產品線——從先進HBM到成熟製程晶片——進行投資,以捕捉各個價位區間的市場需求。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。