Key Takeaways:
* 瑞銀（UBS）預測，到 2027 年三星將佔據 HBM 市場約 40% 的份額，追平目前的領導者 SK 海力士，並在 AI 記憶體市場形成雙頭壟斷局面。
* 該行大幅上調了對第二季度伺服器 DDR 記憶體合約價格的預測，預計環比漲幅將達到 60%，遠高於此前 37% 的預測，顯示出需求極其旺盛。
* 這一轉變發生之際，儘管 SK 海力士公佈了 72% 的營業利潤率，但仍面臨來自三星加速研發 HBM4 的挑戰，據報導三星產品已通過輝達和 AMD 的質量測試。
瑞銀（UBS）的一份新報告指出，圍繞 AI 記憶體主導權的高風險競爭正進入新階段，三星電子有望在三年內消除 SK 海力士在關鍵 HBM 市場中的領先優勢。
根據瑞銀的最新預測，三星電子正穩步推進，目標是在 2027 年佔據高帶寬記憶體（HBM）市場約 40% 的份額，與目前的領導者 SK 海力士形成雙頭壟斷。這一預測預示著，在培訓和運行人工智慧系統必不可少的記憶體晶片市場，其格局將發生歷史性重塑，而在這一細分領域，SK 海力士此前一直佔據絕對優勢。
「到 2027 年，三星在 HBM 出貨量份額方面預計將與 SK 海力士齊平，兩者均在 40% 左右，」瑞銀在報告中表示。該行分析師還指出，美光科技（Micron Technology Inc.）將持有剩餘的 20% 份額。同時，瑞銀大幅修訂了對第二季度伺服器 DRAM 合約價格的預期，目前預測環比漲幅將達 60%，遠超此前 37% 的估算。
潛在的雙頭壟斷局面對 SK 海力士目前的市場地位構成了重大挑戰。這一轉變的背後是雲端服務供應商龐大的 AI 基礎設施支出。微軟、Google 和 Meta 等公司預計在 2026 年的資本支出將超過 7250 億美元，這將推動對記憶體前所未有的需求。
### SK 海力士的高利潤主導地位面臨壓力
到目前為止，SK 海力士一直是 AI 熱潮的主要受益者。根據公司財報和市場數據，其股價今年以來已翻了近三倍，第一季度的營業利潤率達到了創紀錄的 72%。該公司已公開表示，其今年的 HBM、DRAM 和 NAND 產能已全部售罄。
然而，這種成功也帶來了壓力。該公司的統治地位（包括供應輝達估計 70% 的 HBM 需求）正受到三星激進擴張的直接挑戰。此外，SK 海力士還面臨著因 2023 年工會協議而導致的內部成本上升，該協議將員工獎金直接與利潤掛鉤，需撥出營業利潤的 10% 作為獎金——隨著利潤率飆升，這一公式的成本變得日益高昂。
### 三星的崛起：從落後者到挑戰者
在 HBM 競賽初期落後之後，三星正在迅速縮小差距。據報導，該公司的 HBM4 記憶體已通過了輝達和 AMD 的最終質量測試，預計將於 6 月開始大規模供應。如果三星在 2026 年下半年成功擴大規模化量產，根據市場分析，SK 海力士的整體 HBM 市場份額可能會從目前的 60% 下降到 50% 至 60% 之間。
這一加速的時間表是瑞銀預測的核心。瑞銀將三星 2027 年的 HBM 出貨量預測同比上調了 137%，達到 2.3 億 Gb，並預計三星將實現與 SK 海力士的市場平價，而後者同期的出貨量增長預計將放緩至 30%。
### 記憶體成為 AI 最關鍵的瓶頸
隨著記憶體鞏固其作為 AI 第一大瓶頸的地位，競爭正日趨激烈。韓國出口數據顯示，DRAM 價格在過去一年中飆升了 497%，這清晰地表明了供需嚴重失衡，高盛稱之為 15 年來最嚴重的一次。
這種壓力如此劇烈，以至於客戶正在採取預防措施。據報導，輝達正在考慮為其下一代「Rubin」Ultra GPU 採用較低的 HBM 配置——採用 768GB 而非可能的 1TB——此舉被視為試圖應對潛在的供應短缺以及 16 層高堆疊記憶體製造挑戰的嘗試。
對於投資者而言，瑞銀的報告重新定義了競爭格局。此前因市場領先地位而享有估值溢價的 SK 海力士，現在面臨著隨著真正競爭對手出現而導致溢價縮水的風險。反之，如果三星能按計劃完成 HBM4 的生產時間表，其估值重估將獲得明確的催化劑。伺服器記憶體價格預測的飆升表明，即使兩大主要玩家之間的競爭格局面臨重繪，整個行業仍有望迎來一個異常盈利的時期。
本文僅供參考，不構成投資建議。
