三星HBM4記憶體上市4個月營收突破10億美元

三星電子的HBM4晶片自2月開始量產僅4個月後，累計銷售額便突破10億美元，原因在於AI基礎設施需求遠遠超過可用供應。

三星管理層在4月的第一季財報電話會議中表示：「目前需求滿足率處於歷史低點，可用供應遠不足以滿足客戶需求。」

三星於2月12日在其位於忠清南道天安園區出貨首批HBM4晶片，成為全球首家將第六代高頻寬記憶體標準商業化的公司。這些晶片專為輝達（Nvidia Corp.）的Vera Rubin平台以及超微（Advanced Micro Devices Inc.）的MI450加速器設計。Bernstein對韓國貿易數據的分析顯示，三星來自該道的HBM出貨量在5月較上月激增79%，而「單位重量價值」指標也躍升30%——該研究機構將此視為產品組合轉向更高單價HBM4晶片的信號。

三星表示，目前所有HBM4產能均已全數預訂並售罄。該公司預期從第三季起，HBM4將占整體HBM營收的一半以上，這一轉變可能重塑市場競爭格局，而同業SK海力士（SK Hynix Inc.）在本週的市值一度自2000年以來首次超越三星。

供應趨緊，雲端巨頭鎖定多年合約

三星正與超大規模雲端運營商洽談多年供應合約，逐步脫離記憶體市場傳統上以短約為主的模式。此一轉變反映了雲端服務提供商對確保HBM4穩定配额的迫切需求，因為該晶片對於訓練及運行下一代大型語言模型至關重要。根據韓聯社引述業界消息，三星HBM4的累計營收預計在6月底前將超過12億美元。

供應吃緊的情況不僅限於HBM。三星第一季創下133.9兆韓元（約1035億美元）的季度營收歷史新高，營業利潤較去年同期飆升756%至57.23兆韓元。該公司預測，僅根據目前的訂單需求，記憶體的供需缺口在2027年將進一步擴大。

利潤倒掛帶來策略兩難

三星面臨一個不尋常的局面：傳統DRAM目前的利潤率高於HBM產品。該公司將此利潤倒掛歸因於定價機制的不同——HBM價格按年鎖定，而傳統DRAM則按季重新議價，且近期現貨DRAM價格急劇攀升。

儘管存在利潤差距，三星表示不會為了追求短期DRAM利潤而將產能從HBM轉移，並指出這樣做「可能限制AI基礎設施本身的建設。」該公司預期，隨著推理服務和AI代理推動更廣泛的應用，利潤差距將在2027年前顯著縮小。

三星已在第二季開始向客戶提供HBM4e（第六代標準的增強版本）樣品。加速的產品節奏給SK海力士和美光科技（Micron Technology Inc.）帶來跟進三星時程的壓力。SK海力士股價今年迄今已飆漲逾340%，而三星則上漲約200%，反映出投資人偏好在HBM3E供應上主導輝達的公司。三星HBM4的產能提升可能開始縮小這一估值差距。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。