SK海力士與三星加速晶片園區計畫10年

南韓正將半導體園區建設時間加快最多10年，AI晶片需求正重塑該國企業排名格局。

南韓政府正與三星電子及SK海力士敲定新的半導體園區加速計畫，其中SK海力士將把龍仁第四座晶圓廠的完工時間提前10年至2034年，以因應AI記憶體的激增需求。

南韓總統府政策室長金龍範6月24日表示：「AI晶片需求的爆炸性成長，迫使我們將整個龍仁半導體園區的時程提前。一旦與兩家公司敲定最終細節，我們將正式對外宣布。」

SK海力士原本計劃在2044年完成龍仁第四座晶圓廠。提前至2034年的目標，反映出該公司在高頻寬記憶體（HBM）領域的主導地位——根據業界數據，其在全球HBM市占率高達61%，遠超三星的17%與美光的21%。該公司股價今年以來已飆漲超過340%，市值推升至2082.5兆韓元（約1.6兆美元）——一度超越三星電子（不含優先股計算為2081.3兆韓元）。

此次園區擴張計劃表明，兩家公司均預期AI驅動的記憶體需求至少在未來十年內將維持結構性高成長。SK海力士從2023年營業虧損7.73兆韓元，一舉轉為2024年創紀錄的23.5兆韓元獲利，主要受惠於向Nvidia及Alphabet旗下Google銷售HBM。三星則橫跨邏輯晶片、智慧型手機及消費電子等多元業務，正面臨追趕HBM技術差距的壓力，否則可能在AI記憶體供應鏈中進一步失勢。

對SK海力士而言，這一加速時程標誌著驚人逆轉。該公司在2000年代初期曾因債務瀕臨崩潰，2003年股價一度跌至135韓元。在被SK集團收購前，該公司接受債權人監管長達近十年。SK集團會長崔泰源在1月出版的一本書中寫道，他當初面臨收購的巨大反對聲浪，但目標是將海力士從一家大宗商品記憶體生產商轉型為不可或缺的供應商。崔泰源寫道：「HBM不一樣。如果SK海力士的HBM被其他產品取代，AI系統可能無法正常運作。」

三星則主張，若納入優先股計算，其市值應超過2252兆韓元，並認為這項計算方式才應是標準基準。但市場已給予SK海力士專業化路線肯定：該公司目前以市值計算已成為全球最具價值的記憶體晶片製造商，領先三星與美光。三星旗下涵蓋晶圓代工服務及消費電子的多元化業務，未能使其免於HBM市占率落後的風險。

政府的支持為這波競爭態勢增添了政策層面。南韓正與兩家公司討論新的晶片投資，作為維持其在記憶體製造領域領先地位的更廣泛戰略的一部分，以應對美國及中國晶片製造商日益激烈的競爭。龍仁園區位於首爾以南約40公里，預計將成為全球最大的半導體生產中心之一。

對投資人而言，關鍵問題在於三星能否在SK海力士與主要AI超大規模雲端業者鎖定長期供應協議之前，縮小HBM的技術及良率差距。SK海力士的定價能力源自HBM與AI處理器的緊密整合——這種設計提高了客戶的轉換成本。若三星成功追趕，兩者的相對估值差距可能收窄；若未能如願，SK海力士的先發優勢可能進一步擴大。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。