SpaceX 計劃斥資 550 億美元在德州建設晶片廠，助力特斯拉及其 AI 願景

埃隆·馬斯克正致力於自主研發晶片，計劃在德克薩斯州建設一家最終成本可能超過 1000 億美元的晶片工廠。

SpaceX 計劃初期在德克薩斯州格萊姆斯縣（Grimes County）投資 550 億美元建設一個大規模半導體和先進計算綜合體。此舉旨在確保其自身以及特斯拉公司（Tesla Inc.）日益增長的人工智能和航空航天需求能夠獲得國內的高能效晶片供應。

根據 6 月 3 日會議的一份公開通知，格萊姆斯縣官員將考慮該項目的房產稅減免。通知稱，「Terafab 將代表國內半導體製造能力的轉型性投資」。

根據申報文件，該項目被稱為「Terafab」，如果所有階段全部完成，其總投資額可能會激增至 1190 億美元。該設施旨在生產用於 AI、機器人和數據中心的晶片，最終將支持地球上 100 至 200 吉瓦（GW）以及太空中 1 兆瓦（Terawatt）的計算能力。

此舉標誌著埃隆·馬斯克旗下公司在垂直整合方面邁出了重要一步，旨在減少對台積電（TSMC）和三星（Samsung）等亞洲晶片巨頭的依賴，以獲取特斯拉自動駕駛汽車和 SpaceX 衛星群所需的強大 GPU。這也讓馬斯克與英偉達（Nvidia Corp.）和英特爾（Intel Corp.）等成熟的半導體廠商展開了直接競爭。

旨在結束對亞洲晶圓廠的依賴

特斯拉已經自主設計了一些 AI 晶片，例如用於其 Dojo 超級電腦的 D1 處理器，但在資本密集的製造環節仍依賴台積電和三星等第三方晶圓代工廠。Terafab 項目標誌著將這一關鍵生產環節內部化的戰略轉變，使馬斯克的企業免受困擾該行業的政治風險和供應鏈瓶頸的影響。

其雄心規模宏大。僅初期 550 億美元的投資就足以讓許多成熟晶片製造商的資本支出相形見絀。據報導，該項目已與英特爾達成合作，預計英特爾將提供其 14A 製程技術。這表明了一種混合模式，即可能利用英特爾的技術作為起點，同時建立專有能力。報告還指出，SpaceX 已與包括應用材料（Applied Materials）、泛林集團（Lam Research）和東京電子（Tokyo Electron）在內的關鍵設備供應商取得聯繫，表明了其裝備領先晶圓廠的嚴肅意圖。

垂直整合的一場高風險賭博

雖然垂直整合提供了控制權，但也伴隨著巨大的風險。與晶片設計相比，半導體製造是一項眾所周知的困難且利潤率低的業務。像英偉達這樣的公司通過無晶圓廠（fabless）模式取得了成功，專注於設計，並將生產外包給台積電等專家。馬斯克賭的是，來自特斯拉自動駕駛和人形機器人項目，以及 SpaceX 的星鏈（Starlink）和深空探索願景的綜合需求，足以支撐起這筆巨額支出和運營複雜性。

成功製造尖端晶片是一場艱巨的技術攀登。正如維也納工業大學（TU Wien）研究人員最近所強調的，該行業在納米尺度上面臨挑戰，晶片材料與絕緣體之間的微觀間隙可能成為性能瓶頸。克服這些物理限制需要深厚的體系知識。雖然馬斯克在汽車和火箭領域擁有顛覆製造業的前科，但從零開始建設具有全球競爭力的半導體晶圓廠可能是他迄今為止最大膽的挑戰。Terafab 的成敗將對競爭格局產生重大影響，可能會重塑從電動汽車到空間探索等各個領域的供應鏈。

本文章僅供參考，不構成投資建議。