Teradyne創紀錄營收133億美元，AI需求推動業績飆升104%

Teradyne公布第二季營收創紀錄達13.3億美元，非GAAP每股盈餘為2.47美元，較去年同期飆升超過300%。

「我們連續第二季創下營收紀錄，而AI再次成為主要驅動力，」執行長Greg Smith表示。

營收較去年同期的6.518億美元成長104%，並較分析師平均預估的12.2億美元高出約1.1億美元。經調整每股盈餘2.47美元，較市場共識預測的2.04美元高出21%。半導體測試營收連續第二季突破10億美元，年增128%，由運算與記憶體需求帶動。

股價早盤一度上漲16%，隨後在整體大盤走跌下收窄至漲幅4.7%。該股年初至今已累計上漲73%，遠超標普500指數的8.3%漲幅。Teradyne預測第三季營收介於12億至13億美元，經調整每股盈餘介於1.85至2.15美元，兩項數字均遠高於分析師預期。

Smith表示，AI相關銷售占該季總營收超過60%。在半導體測試領域中，系統單晶片營收達8.43億美元，其中運算占比達70%，且運算營收較去年同期成長近600%。記憶體營收創下2.12億美元的紀錄，連續第三季突破2億美元，受惠於HBM與DRAM測試解決方案。整合系統測試營收年增94%至6,700萬美元。

產品測試集團營收年增26%至1.07億美元，由生產板測試、光學測試以及國防航太領域的廣泛成長帶動。機器人營收總計1億美元，較去年同期成長33%，電子製造與半導體已成為該集團最大終端市場。

毛利率達59.8%，較去年同期上升250個基點，但較前一季下降110個基點。該公司本季產生3.78億美元的自由現金流，季末持有現金與投資共5.17億美元，較前一季成長超過30%。

財務長Michelle Turner表示，公司預期下半年記憶體、汽車與工業、整合系統測試、產品測試及機器人業務將持續成長，部分被手機業務疲軟與運算訂單時程所抵銷。

上修財測顯示管理層預期AI驅動的需求將在半導體測試、產品測試及機器人領域持續維持動能。投資人將關注第三季財報電話會議中有關記憶體市場擴張以及共封裝光學測試的進展更新，Teradyne估計該市場到2028年可能成為規模達3億至7億美元的市場。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。