台積電揭露 CoPoS 面板級封裝設備清單，近 30 家日美德台供應商入列

台積電正以名為 CoPoS 的面板級封裝技術取代現有的 CoWoS 封裝，採用矩形玻璃基板而非圓形矽晶圓，據供應鏈消息與台灣媒體報導，此技術能將材料利用率從低於 70% 提升至 90% 以上，並使單位面積成本降低 20% 至 30%。

《工商時報》引述產業人士指出，「CoPoS 採用面板級封裝，將圓形轉變為方形，可大幅提升原有 12 吋圓形晶圓的材料利用率，從不到 70% 提高到 90% 以上，解決 2028 年後超大 AI 晶片因光罩尺寸極大化所導致的幾何浪費與成本飆升問題。」

首批展示設備已交付台積電子公司采鈺科技位於龍潭的廠區，近 30 家來自日本、美國、德國與台灣的供應商進入初始評估名單。設備涵蓋六大製程領域：曝光與塗佈、金屬化與銅電鍍、研磨與雷射加工、濕式製程與熱處理、成型與迴焊，以及量測與檢測。主要供應商包括曝光設備的 Canon、金屬化設備的應用材料與科林研發、研磨設備的 DISCO，以及檢測設備的科磊——不過多數仍處於展示階段，正式採購訂單通常需要約 18 個月的驗證期。

台積電董事長魏哲家於 2026 年 4 月的法說會上首次揭露 CoPoS，公司隨後向台灣智慧財產局申請「TSMC-COPOS」商標。該技術瞄準需要日益龐大封裝面積的 AI GPU 與高效能運算晶片——未來 GPU 所需的封裝方案恐遠超 CoWoS 300mm 晶圓所能經濟提供的範圍。CoPoS 面板可擴展至 750 x 620mm，相較之下 CoWoS 僅為 300mm 圓形晶圓，因此能容納更大的運算晶片並提高每片面板的產出量。

玻璃基板帶來取捨權衡

向玻璃核心基板的轉型是 CoPoS 性能提升的關鍵，但也帶來了製造挑戰。相較於有機基板，玻璃通孔技術可使翹曲指數改善 16%，並降低電感與電阻，從而實現更大封裝尺寸與更多晶片整合。然而，玻璃材質特性易脆——微小的刮痕在應力作用下可能發展為結構損傷——且其導電性不如矽，為高功耗應用帶來障礙。

台積電初期面板尺寸目標為 310 x 310mm，預計 2027 年啟動試產，2028 年下半年進入量產。全面採用玻璃核心基板預計要到 2030 年之後。該公司正與 Ibiden 及群創合作開發三層玻璃核心設計，將玻璃夾在兩層 ABF 之間。2029 年至 2030 年間，生產可能擴展至采鈺位於嘉義的廠區，或台積電亞利桑那廠。

台灣設備製造商正積極布局這波轉型。曼茲自動化正在準備 TGV 金屬化與 RDL 製程相關設備。印能科技預期其銅柱沉積設備可在 2027 年前準備就緒進入量產。辛耘與均華提供濕式製程與清潔設備，致茂則開發面板檢測系統。微芯科技、由田新技與穩科半導體等台灣企業提供玻璃基板量測與檢測設備——這在 CoWoS 供應鏈中原屬進入門檻較高的領域。

競爭態勢與投資影響

英特爾正於新墨西哥州 Rio Rancho 廠區推行類似的玻璃基板策略，該公司將其形容為先進封裝的「皇冠上的明珠」。Amkor 表示，英特爾的玻璃基板技術將在三年內具備商業化條件。面板級封裝的競賽意味著兩大晶圓代工廠正大力投資新的設備生態系統，台積電約 30 家供應商的名單已反映出所需的資本規模。

超微預計將成為台積電扇出型面板級封裝與 1.4nm 製程的主要客戶，應用於其 2028 年推出的 Zen 7 系列客戶端產品。CoPoS 的應用範圍超越客戶端領域，延伸至 AI 與資料中心市場——這些市場中，封裝產能已成為 GPU 供應的瓶頸。台積電 CoWoS 產能已連續數季售罄，而 CoPoS 正是該公司對 CoWoS 無法滿足的封裝需求所提出的解答。

對投資人而言，CoPoS 的量產爬坡同時帶來機會與風險。入列首批供應商名單的設備製造商——包括應用材料、科林研發、Canon、DISCO 與科磊——隨著台積電建置面板級生產線，可望迎來持續需求。辛耘、均華與致茂等台灣供應商則有機會接觸到 CoWoS 時代不曾存在的新收入來源。然而，18 個月的驗證週期意味著 CoPoS 設備訂單的近期營收貢獻仍然有限，且並非所有展示階段的供應商都能轉為量產合約。台積電本身目前股價約為預期盈餘的 22 倍，而 CoPoS 的投資週期已反映在 2026 年高達 380 億至 420 億美元的資本支出預測中。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。