重點摘要:
- 台積電計劃在2027年前將先進及成熟製程晶圓代工服務價格調漲最多10%。
- 消息傳出後,台積電美股在7月21日盤前交易飆漲逾3.2%。
- 此次漲價反映台積電作為領先晶片唯一可行供應商,擁有無可比擬的定價能力。
重點摘要:

台積電計劃在2027年前將代工價格調漲最多10%,凸顯這家晶片製造商十年來最強的定價話語權。
台灣積體電路製造股份有限公司計劃在2027年前,將先進製程與成熟製程的晶圓代工服務價格調漲最多10%,這是這家全球最大委託晶片製造商數年來最強勁的定價行動。
此舉反映「我們預期領先製程產能在整個十年內將持續結構性吃緊」,台積電財務長黃仁昭先前受訪時表示,並補充公司正加速亞利桑那州廠房的建設,以掌握他所稱的人工智慧「大趨勢」。
消息傳出後,台積電美股在7月21日盤前交易上漲逾3.2%。此次調漲涵蓋先進節點(包括3奈米及即將推出的2奈米製程)與成熟製程技術,其中漲幅上限將適用於產能最吃緊的節點。根據業界數據,台積電3奈米製程目前約佔其整體晶圓營收的15%。
這一定價舉動顯示台積電在全球半導體供應鏈中無可取代的地位。在先進製程領域缺乏可行替代方案的情況下——三星代工事業部的3奈米環繞閘極(GAA)製程仍面臨良率問題,英特爾代工事業部在外部客戶採用進度上則落後多年——台積電的客戶,包括蘋果公司、輝達及超微半導體,將面臨更高的晶片成本,而這些成本可能轉嫁給終端消費者。
此次漲價之際,台積電先進節點的產能利用率接近滿載,主要受到AI加速器生產的強勁需求推動。該公司的CoWoS(晶片基底晶圓)先進封裝產能——輝達H100及Blackwell系列GPU的關鍵瓶頸——已連續數季銷售一空,促使台積電在2025年將封裝產能翻倍,並計劃在2026年進一步擴產。
對於台積電的無晶圓廠客戶而言,影響將因節點及量產承諾而異。蘋果作為台積電最大客戶,約佔其營收的25%,通常透過長期協議鎖定固定價格,因此可能免受全面漲價影響。沒有此類承諾的小型晶片設計公司則可能面臨最大漲幅,在已屬資本密集的行業中進一步壓縮利潤空間。
競爭格局強化了台積電的定價能力。三星代工的3奈米GAA製程除了自有System LSI部門外,尚未獲得任何大型外部客戶;而英特爾代工的外部營收仍微不足道,儘管其到2026年量產18A製程的激進路線圖。根據供應鏈調查,台積電計劃於2025年底量產的2奈米節點,已由蘋果與輝達全數預訂。
台積電的定價能力直接轉化為利潤率擴張。分析師估計,該公司2026年第一季毛利率已達53.1%,若到2027年實現全面調漲10%,毛利率可能接近55%或更高。競爭對手代工廠缺乏相應的製程技術與客戶集中度,無法以可比利潤率承接外溢需求。對投資人而言,台積電仍是AI基礎設施中最多元化的投資標的——涵蓋雲端、邊緣及客製化晶片——而其客戶則面臨利潤率壓力。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。