瑞銀將AMD目標價上調至670美元、ARM上調至470美元，AI CPU熱潮驅動

隨著AI工作負載從訓練轉向推理階段，CPU正重新崛起為AI基礎設施的控制中樞，推動半導體供應鏈迎來一波分析師調升評級。

瑞銀分析師Timothy Arcuri將超微半導體公司（AMD）目標價從455美元上調至670美元，並將安謀控股（ARM）目標價從260美元上調至470美元，押注獨立CPU機櫃將在AI基礎設施支出中搶占更大份額。Arcuri在週三發布的報告中表示：「AMD在獨立代理型AI機櫃方面具有明顯優勢，這類應用更加依賴核心數量和吞吐量。」他對兩檔股票均維持「買入」評級。

此次調升評級建立在AI系統建構方式出現結構性轉變的基礎之上。瑞銀目前預測，AMD的伺服器CPU營收將在2027年達到230億美元、2028年達到290億美元，到2030年將達到500億美元，高於此前對2030年的預估值410億美元。該行預期x86架構將在獨立AI伺服器市場中佔據60%的份額，考量到英特爾在產品藍圖與供應方面的挑戰，AMD將吸收其中大部分增量需求。與此同時，ARM預計到2030年將佔據約70%的頭端節點CPU市場——即連接至圖形處理器的處理器，這反映了輝達的Grace和Vera晶片以及谷歌的Axion和亞馬遜的Graviton的出貨擴張。

整體市場機會極為可觀。瑞銀預測，全球伺服器CPU市場將從2025年約350億美元，到2030年擴張至超過1700億美元，成長近五倍，驅動力來自代理型AI的崛起——這類系統能夠規劃任務、調用工具、存取資料庫並管理複雜工作流程。這些工作負載高度依賴順序處理、低延遲資料管理以及高輸入輸出吞吐量，而這些正是CPU優於GPU的領域。此一轉變使處理器定位為AI系統的「控制中樞」，而非僅僅是加速器的宿主處理器。

AMD的EPYC系列受惠，x86搶佔獨立AI機櫃60%市佔

AMD的機會源於代理型AI的技術需求。獨立AI伺服器——即在沒有GPU協同處理器的情況下執行推理和任務編排的系統——偏好高核心數與多執行緒效能，而AMD的EPYC系列在此領域處於領先地位。該公司的伺服器CPU營收已反映此一動能：AMD在2026會計年度第一季實現總營收102.5億美元，年增38%，其中資料中心營收成長57%至57.8億美元。管理層預測第二季營收約為112億美元，隱含年增率達46%。

客戶管道異常深厚。Meta Platforms承諾部署高達6千兆瓦的Instinct GPU，並指定AMD為第六代EPYC處理器的主要供應商。Oracle使用AMD晶片打造了一個擁有5萬顆GPU的Helios超級叢集，而OpenAI的協議涵蓋6千兆瓦的GPU部署。這些訂單支撐了滿載的訂單簿，多頭認為這為瑞銀的新目標價提供了支撐。

AMD股價週三交易約在521美元附近，當日大致持平，股價低於其52週高點562.99美元。670美元的目標價隱含約29%的上漲空間，但該股約172倍的本益比（以過去12個月盈餘計算）使得執行面失誤的容錯空間極小。

台積電與日月光成為CPU擴張的結構性受惠者

CPU的擴張不僅是晶片設計公司的故事。美銀證券同步調升了台灣積體電路製造公司與日月光投控的目標價，認為CPU需求上升將帶動先進製造與封裝領域的平行擴張。

美銀估計，全球伺服器CPU相關的半導體製造市場將從2025年的150億美元，到2028年成長至490億美元，其中委外製造的占比將從52%上升至71%。此一轉變有利於台積電，該公司同時以3奈米和4奈米製程為AMD生產EPYC晶片，也為輝達、亞馬遜和谷歌生產基於ARM架構的伺服器處理器。此外，隨著基於小晶片（chiplet）的CPU設計日益普及，台積電的CoWoS先進封裝技術也面臨強勁需求。

封裝方面的機會同樣巨大。美銀預測，伺服器CPU相關的封裝與測試市場將從2025年的19億美元，到2028年擴張至96億美元，其在整體先進封裝市場中的占比將從11%上升至24%。全球最大的半導體封裝與測試供應商日月光，將因小晶片架構需要更複雜的整合與更長的測試週期而受惠，進而提升每顆晶片的價值。

對投資人而言，兩家主要銀行圍繞「CPU作為AI控制中樞」的論述同步調升評級，可能預示整個板塊將迎來重新定價。AMD約172倍的本益比已為強勁成長定價，但2030年1700億美元的潛在市場規模為其提供了一個長期支撐——前提是執行力能夠兌現。台積電與日月光則提供了一個風險較低的參與同一趨勢的方式，無論最終哪種晶片架構勝出，它們都能從製造和封裝營收中獲益。主要風險仍在於美國的出口管制：AMD此前曾因中國相關限制提列了8億美元的庫存減記，任何進一步收緊都可能重置整個供應鏈的需求軌跡。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。