小米香港股份的空頭比率達35.127%，在公司準備於9月7日發表Xring O3 AI處理器、三款「天際」EREV增程電動SUV、摺疊手機及平板之際，可能醞釀一場軋空行情。這場發表會將小米首款自研晶片與長鑫存儲（CXMT）的LPDDR6記憶體搭配，時間點比蘋果秋季發表會早三天，考驗這波新產品攻勢能否將交付量推升至55萬輛的年度目標。
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小米將於9月7日發表Xring O3晶片 空頭比率達35%
小米將於9月7日旗艦發表會上推出自研Xring O3 AI處理器及三款增程電動SUV，這波產品攻勢登場之際，其香港上市股份已有35.127%遭到放空。公司表示，董事長兼首席執行官雷軍已定於北京時間晚上7時發表天際N70 Pro、N70 Max與N90 Max，以及小米18 Fold摺疊手機和Pad 9 Pro Max平板。
這場發表會比蘋果9月10日的秋季新品發表早三天，並將小米首款自研應用處理器與本土供應商長鑫存儲（CXMT）的記憶體搭配。一位中國半導體業界官員向《韓國先驅報》表示：「小米實際上是在為CXMT充當早期試驗場，將自家處理器與LPDDR6搭配用於旗艦裝置。」
Xring O3採用3奈米製程，搭載10核心全大核CPU，包含六個超大核與四個大核，時脈達4.35 GHz，並配備16核心G2-Ultra NX GPU。小米稱其圖形效能較前代提升85%，功耗則降低64%。首款搭載此晶片的18 Fold，將成為首款具有寬螢幕比例的內摺式手機，也是首款採用CXMT LPDDR6的機型——長鑫存儲表示其LPDDR6已領先三星電子與SK海力士進入量產。Pad 9 Pro Max在Geekbench跑分中單核得分3,710、多核14,319，配備超過10,000 mAh電池及120瓦快充。
小米股價收漲0.653%，當日賣空金額達8.4389億港元，此一空頭比率使得發表會若訂單優於預期，將暴露於軋空風險。小米汽車前八個月累計交付量估計為246,322輛，僅達55萬輛年度目標的44.8%，若要補齊缺口，12月前每月需交付約75,900輛，約為7月速度的2.4倍。天際N90 Max預售價人民幣299,900元，綜合續航里程達1,705公里；N70 Max起價人民幣259,900元；新款N70 Pro預期定價將低於兩者。
晶片背後的賭注
Xring O3標誌著小米脫離高通與聯發科應用處理器的轉折點，這項轉變使其能在旗艦裝置中搭配自研晶片與CXMT記憶體。據路透社報導，小米為18 Fold設定的出貨目標約為20萬至30萬支，一位半導體官員警告，此一相對溫和的量能可能意味CXMT的良率仍落後其量產宣稱。長鑫存儲上月於上海IPO募資人民幣579億元（約86億美元），並公布上半年營收人民幣1,503億元，年增874%。
這款摺疊機搭載16 GB記憶體及Android 17系統，Geekbench AI跑分中單精度629分、半精度799分、量化運算634分，為晶片的裝置端推論能力提供了初步參考。小米電動車部門第二季EV與AI業務連續第二季虧損，如今寄望天際系列能提振交付量——儘管根據中國乘用車協會數據，中國EREV零售銷量前七個月年減15.35%至53.5萬輛。
小米股價交易隱含市場已將成功發表納入定價，但35%的空頭比率顯示仍有大量看空陣營押注相反方向。若Xring O3的基準測試成績站穩、天際訂單如期轉化，軋空潛力確實存在；若EREV市場跌勢加深，空頭則可獲得掩護。9月7日的發表會，以及隨後的交付數字，將決定哪一方才是對的。
本文僅供資訊參考，不構成投資建議。
