小米玄戒 O3 晶片 3nm 首秀突破安兔兔 500 萬分

小米首款 3nm 旗艦系統單晶片（SoC）玄戒 O3 在安兔兔 V11 跑分中獲得 522 萬分，成為首款突破 500 萬分大關的行動處理器，同時將 240 億顆電晶體封裝於 133 平方毫米的晶粒之中。

「O3 較前一代在 CPU 效能上提升 60%，圖形效能提升 85%，」小米副總裁暨晶片業務負責人朱丹在 8 月 24 日的媒體發表會上表示。

該晶片採用 10 核心全大核 CPU 布局——六顆超大核加上四顆大核——最高時脈達 4.35GHz，搭配 16 核心 G2-Ultra NX GPU，功耗降低 64%。這是小米首款支援 LPDDR6 記憶體的行動晶片，提供 113.8GB/s 的頻寬，其 NPU 達到 200 TOPS 的張量運算能力。研發歷時 459 天。

O3 將搭載於小米 18 Fold 與 Pad 9 Pro Max，兩款產品均於 9 月上市。該晶片深化了小米降低對高通與聯發科依賴的布局，在出口管制加速中國本土半導體自主化進程之際，此策略具有重要戰略意義。

O3 規格縮小與高通、聯發科的差距

10 核心全大核設計背離了高通 Snapdragon 8 Gen 4 與聯發科天璣 9400 所採用的 big.LITTLE 大小核架構。小米的做法優先考量原始多核心吞吐量，這項選擇在 AI 工作負載與遊戲場景中可能更具優勢，因為這些情境下持續效能比電池優化更為重要。

G2-Ultra NX GPU 支援第三代光線追蹤，並將神經網路加速直接整合進圖形架構中。小米宣稱這款 16 核心 GPU 在功耗降低 64% 的同時實現 85% 的效能提升，這項組合對長時間遊戲負載可能意義重大，因為熱降頻通常在該情境下限制效能表現。

在 AI 方面，O3 將加速能力分散於 CPU、GPU、ISP、DPU 與 ADSP 之中，而非集中在單一 NPU。200 TOPS 的張量效能與 3.13 TFLOPS 的向量效能，使其在紙面規格上與蘋果 A18 Pro 同級，並領先多數 Android 競爭對手，不過小米的宣稱尚未經獨立評測驗證。

OK 手勢就是品牌

發表會上最受熱議的不是電晶體數量或跑分成績。工程師在晶片上蝕刻了一個 60 微米的「OK」手勢，致敬創辦人雷軍 2015 年在小米印度活動上的「Are you OK？」時刻——這句話已成為中國網路文化中最具生命力的迷因之一。雷軍在鏡頭前親自示範這個手勢，並笑著警告買家不要拆開晶片尋找它。「這顆晶片很貴，」他說。

這個彩蛋同時兼具防篡改簽名的作用——OK 標記既是戲仿也是出處證明，是小米在嚴肅的工程技術之上自嘲的一種方式。

除 O3 之外，小米還發表了兩款晶片：玄戒 O100，一款 6nm 高頻寬 AI 加速器，具備 1.22Tbps 的近記憶體運算頻寬；以及玄戒 D100，小米汽車首款 3nm 自駕 AI 晶片，搭載 20 核心 CPU、16 核心 NPU，並支援最高 160GB 的統一記憶體。O100 鎖定手機、汽車與機器人上的端側 AI 應用；D100 預計於 2027 年投入商業使用。

小米亦揭曉一款名為 AI Cube 的原型迷你 PC，由上述三款晶片驅動，可在本地運行 3B 至 120B 參數的大型語言模型。該公司尚未公布此裝置的上市日期或售價。

此次發表延續了中國本土晶片自主化的推進，在美國出口管制限制先進半導體技術取得之際，此趨勢動能持續增強。小米以圖文直播而非舞台發表會的形式公布晶片——該公司前幾次晶片發表亦採用此形式——反映出自 459 天前玄戒 O1 首次亮相以來，內部矽晶片計畫已取得長足進展。

對投資人而言，O3 真正的考驗在於 9 月小米 18 Fold 出貨之時。522 萬的安兔兔跑分是實驗室數據；持續效能、散熱控制與電池效率將決定它能否在實際使用中真正與高通 Snapdragon 8 Gen 4 及聯發科天璣 9400 競爭。小米股價已反映半導體自主化的敘事，但市場需看到 O3 兌現其宣稱的表現，才會對內部矽晶片策略賦予長期價值。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。