臻驅科技(上海)股份有限公司於2026年7月22日遞交香港IPO申請,委任中信證券及國泰海通為聯席保薦人。
臻驅科技(上海)股份有限公司於2026年7月22日遞交香港IPO申請,委任中信證券及國泰海通為聯席保薦人。

中國電力電子製造商臻驅科技(上海)股份有限公司周三遞交香港IPO申請,委任兩家銀行擔任聯席保薦人。
該公司已向香港交易所主板提交上市申請,根據數據供應商Livermore Securities援引的交易所文件,中信證券及國泰海通為聯席保薦人。臻驅在初步申請中未披露擬議發行規模、價格區間或目標上市日期,此為初步申報的標準做法。
臻驅科技專注於開發新能源汽車及工業自動化領域的電驅動系統、功率模組及其他電力電子產品。公司重點佈局應用於電動車逆變器及充電基礎設施的碳化矽(SiC)功率模組技術。與傳統矽基零件相比,碳化矽元件具有更高效率及更優異的熱性能,隨著車廠追求更長續航里程與更快充電速度,此類產品需求日益攀升。
根據路透數據,此次申報正值今年中國科技企業赴港上市熱潮湧現,截至7月,這些公司在香港共籌集達2,143.9億港元(約273.4億美元)。重大交易包括寧德時代4月進行的392億港元第二上市、中際旭創本週啟動高達550.5億港元的發行計劃,以及智譜AI的314.1億港元股票發售。這波上市潮使香港在2026年成為全球最繁忙的IPO目的地之一,交易所正與上海及深圳爭奪中國科技企業上市資源。
中國科技公司紛紛湧向香港資本市場,為人工智能、半導體及先進製造領域的擴張籌集資金,同時與美國競爭對手在建設更快速的數據中心及運算網絡方面展開較量。對於像臻驅這樣的電力電子企業而言,中國汽車產業的電動化趨勢正推動對先進零件的需求。中國新能源汽車滲透率已於2025年突破50%,為國內零件供應商創造了龐大的可觸及市場。
對臻驅而言,成功上市將為其擴大碳化矽功率模組產能及拓展海外市場提供資金。在電力電子領域,公司面臨來自比亞迪半導體事業部、意法半導體及英飛凌科技等既有業者的競爭。投資者將關注其最新招股說明書中的財務披露,該文件將包含營收、利潤及估值等詳細數據。此次上市須經香港證監會批准,聆訊日期尚未確定。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。