Edgen Stock·Dec 05 2025, 05:26百度計劃在香港上市其AI半導體部門崑崙晶片，估值約為30億美元。此舉反映了美國科技巨頭的垂直整合策略，旨在為日益激烈的AI硬體市場競爭籌集資金。
百度公司正在推進其AI半導體部門崑崙晶片在香港的首次公開募股計畫，目標估值210億元人民幣（約合29.7億美元）。此次擬議的上市，預計最早在明年第一季度進行，是一項策略性舉措，旨在為該部門高成本的研發和製造業務提供資金。此舉反映了行業向垂直整合的更廣泛趨勢，即科技巨頭尋求控制從晶片到軟體的整個AI堆疊，從而減少對第三方硬體供應商的依賴。
據報導，百度的AI晶片業務已開始籌備在香港證券交易所進行IPO。該部門在最新一輪融資後估值達到210億元人民幣，這表明投資者興趣濃厚。此次公開上市旨在注入大量資本，這對於在研發和資本密集型半導體行業中競爭至關重要。這種財務自主權將使崑崙能夠加速其晶片設計和生產週期，以更好地滿足百度的內部需求和更廣闊的中國市場。
百度分拆崑崙晶片的決定與美國科技巨頭Alphabet Inc. (GOOGL)所採用的策略不謀而合。Alphabet在其專有的張量處理單元（TPU）上投入巨資，這些單元已成為其AI基礎設施的基石。該公司最新的Gemini 3 AI模型完全在TPU上訓練，展示了通過垂直整合硬體和軟體所能實現的性能和效率提升。
這一策略正被證明是Alphabet重要的價值驅動因素，其市值已接近4萬億美元。正如彭博社最近的一份報告所指出的那樣，市場越來越認識到TPU成為巨大收入來源的潛力，一個可能與其核心廣告業務相媲美的“9000億美元的‘秘密武器’”。通過進行IPO，百度正在將崑崙定位為遵循類似策略：創建一個專門的、資金充足的實體，能夠挑戰**輝達 (NVDA)**等老牌公司，並服務於技術自給自足的策略目標。
崑崙晶片的IPO對全球AI和半導體格局具有重要意義。成功上市不僅會為百度提供一個強大的、公開交易的硬體子公司，還會加劇AI晶片領域的競爭。它將在目前由美國公司主導的市場中創建一個新的、資金充足的中國競爭對手。
對於投資者而言，此次IPO提供了一個難得的、純粹的投資機會，可以直接投資於中國國內AI硬體能力的發展。此舉還突顯了科技行業的結構性轉變，即主要的AI開發商越來越不願意依賴少數外部晶片供應商。這一趨勢，以Alphabet和百度為例，預示著未來供應鏈多元化以及內部晶片部門和**台灣積體電路製造公司 (TSM)**等傳統半導體公司之間競爭加劇。
儘管沒有關於崑崙IPO的直接評論，但分析師對Alphabet的TPU策略的評估提供了一個相關的框架。市場觀察人士指出，Alphabet的垂直整合是其近期股票表現的關鍵因素。一份Seeking Alpha報告指出：
Alphabet不再僅僅是租用GPU；它正在日益垂直整合，提供AI模型、雲基礎設施和定制晶片——市場正在開始將其計入價格。
這種情緒表明，華爾街高度重視那些掌握自身硬體命運的公司。分析師可能會通過類似的視角看待百度的舉動，將崑崙IPO解讀為確保在下一階段AI發展中競爭所需的基础技術的決定性一步。為這項努力籌集專項資金的能力被認為是該領域的一個關鍵步驟，正如一位分析師對AI所指出的那樣，“支出週期很長，如果收入令人失望，可能會給利潤率帶來壓力。”