Edgen Stock·Sep 30 2025, 05:44新思科技和台積電（TSMC）深化了合作關係，以最佳化先進技術的晶片設計週期。此次合作重點關注N2P和A16等關鍵工藝，利用新思科技的設計平台提供多晶片解決方案。
新思科技（Synopsys, Inc.） (NASDAQ:SNPS) 和 台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC） (NYSE:TSM) 擴大了戰略合作，旨在加速下一代技術的晶片設計週期。此次深化合作對於推動人工智慧（AI）、高速數據通信和高級計算等關鍵增長領域的創新至關重要。
此次擴大合作的核心是提供多晶片解決方案，並支持台積電的先進工藝和封裝技術。這項倡議的關鍵在於在台積電的N2P和A16工藝上獲得認證的數位和類比流程，這些流程利用了台積電NanoFlex架構。這些認證使得設計人員能夠對針對這些先進節點（對於當代AI加速器和多晶片架構至關重要）的晶片設計進行精確的最終檢查。
新思科技的3DIC Compiler平台及其3D使能的知識產權（IP）在促進多個客戶流片方面發揮了關鍵作用。這些流片利用3D堆疊和CoWoS封裝等先進技術，解決了晶片集成日益複雜的挑戰。此外，此次合作還包括為**台積電的Compact Universal Photonic Engine (TSMC-COUPE)**技術開發AI最佳化的光子流，旨在滿足多晶片設計固有的複雜多波長和熱學要求。台積電A14工藝的設計流程開發也在進行中，預計首個光子設計套件將於2025年末推出。
此次強化的合作戰略性地鞏固了新思科技在電子設計自動化（EDA）市場的地位，並增強了台積電全面的產品供應。新思科技在EDA、IP和軟體安全解決方案方面的專業知識與台積電行業領先的製造能力之間的協同作用，對於克服多晶片集成和AI晶片設計中的挑戰至關重要，從而推動半導體技術的發展。
財務方面，新思科技保持著868億美元的強勁市值和81%的令人印象深刻的毛利率。然而，該公司報告的第三季度收入為17.4億美元，比市場普遍預期低約4%。這一營收不及預期導致包括Piper Sandler、KeyBanc、Needham、Stifel和Rosenblatt在內的多家分析公司下調了對新思科技的目標股價和評級。對於台積電而言，儘管其8月份收入增長了34%，但其股價在與AI晶片策略相關的新聞發布後盤前下跌，這反映出投資者對執行挑戰存在一定程度的謹慎。
半導體行業正面臨傳統縮放方法日益嚴峻的挑戰，這使得3D集成成為持續提升AI晶片性能的關鍵方法。此次合作使新思科技和台積電都處於AI和多晶片創新的前沿，與數據中心、汽車和物聯網（IoT）等各個領域對複雜晶片日益增長的需求保持一致。新思科技展現了持續的營收增長，年增長率為8%，第三季度有機增長約9%。該公司預計2025財年營收增長15%，這突顯了其對創新和市場擴張的承諾。
新思科技高級副總裁Michael Buehler-Garcia表示：“我們與台積電的緊密合作持續賦能工程團隊，以在行業最先進的封裝和工藝技術上成功流片。憑藉經過認證的數位和類比EDA流程、3DIC Compiler平台以及我們為台積電先進技術優化的全面IP組合，新思科技正在幫助共同的客戶交付具有增強性能、更低功耗和更快上市時間差異化的多晶片和AI設計。”
新思科技與台積電之間持續的合作將繼續影響半導體創新的發展軌跡。對先進節點和多物理場分析流程的關注，包括台積電A14工藝的開發，突顯了持續推動技術邊界的努力。這些認證和合作努力對於最佳化晶片性能、電源效率和可擴展性至關重要，支持了HBM4、1.6T乙太網和PCIe 7.0等高性能標準的發展。此次戰略聯盟有望增強兩家公司的競爭地位，並通過加速關鍵技術領域的創新，可能帶來市場份額和收入增長。