Amtech Systems通过超额认购股票发行融资6000万美元

Amtech Systems完成了一宗超额认购的承销公开发行，以每股20.50美元的价格发行293万股，筹集了约6000万美元的总收益。

这家总部位于亚利桑那州坦佩的公司在一份声明中表示，公司将利用净收益加速其半导体封装和先进晶圆衬底制造平台的增长，寻求具有增值效应的并购机会，并补充营运资金及一般公司用途。

该公司表示："我们认为此次发行的强劲需求，是对我们在半导体封装和晶圆衬底技术领域战略方向的肯定。"

此次发行涉及约293万股新发行股份，基于公司此前的股份数量计算，将使现有股东的持股稀释约10%。美国资本合伙公司（American Capital Partners）旗下Titan Partners担任独家账簿管理人。

Amtech为半导体器件封装、晶圆生产和器件制造提供设备、耗材和服务。其产品用于制造AI应用的图形处理器、碳化硅和硅功率器件，以及其他光学、模拟和数字半导体。公司客户遍及亚洲、北美和欧洲。

此次发行的超额认购性质，表明机构投资者对半导体设备领域（尤其是与AI相关的封装领域）存在配置需求。该公司的产品服务于芯片供应链中受益于先进封装产能投资增长的一个细分领域。

此次发行预计将于6月3日左右完成，具体取决于惯例成交条件。额外的资本使Amtech在分散的设备市场中具备进行收购的灵活性，在该市场中，应用材料（Applied Materials）和东京电子（Tokyo Electron）等大型企业占据主导地位。

本文仅供信息参考，不构成投资建议。