苹果因高端芯片成本增加将 MacBook Neo 目标上调至 1000 万台

苹果公司正激进地增加即将推出的 MacBook Neo 的产量，尽管为此需支付台积电 A18 Pro 芯片的溢价以及面临 DRAM 紧缺的困境。此举释放出对其新硬件产品线的强烈信心，同时也暴露了迫使该公司与竞争对手英特尔和三星共同探索美国本土制造的供应链压力。

“我们的供应链灵活性低于往常，”首席执行官蒂姆·库克在公司最近的财报电话会议上表示。他指出，用于生产处理器的先进工艺节点供应有限，已成为增长的重大制约因素。

据报道，苹果已指示供应商为今年生产 1000 万台 MacBook Neo 做好准备，较最初 500 万至 600 万台的目标大幅增加。产量的激增意味着必须支付溢价，以从产能紧张的台积电手中获取 A18 Pro 芯片，并应对核心内存组件成本上升的压力，这进一步推高了设备的物料清单（BOM）成本。

产量的提升表明苹果预期 MacBook Neo 将成为主要的营收增长引擎，但不断上升的组件成本威胁到了利润率。更重要的是，这凸显了苹果十年来依赖单一代工合作伙伴的战略脆弱性，这种风险正促使苹果与英特尔公司及三星电子就未来的芯片生产进行初步讨论。

独家供应的高昂代价

近十年来，苹果一直享有优先使用台积电最先进工艺节点的权利，这一伙伴关系一直是 iPhone 和 Apple Silicon Mac 性能表现的核心。然而，由英伟达等公司驱动的 AI 加速器需求激增，耗尽了台积电的领先产能。这家台湾代工厂表示正努力增加产能，预计供应短缺将持续到 2027 年之后。

这种全行业性的瓶颈意味着苹果现在必须以前所未有的方式竞争晶圆配额，迫使其支付溢价以确保雄心勃勃的新品发布所需的供应。此外，华盛顿对硅主权的推动也重塑了苹果的长期供应链战略，使其更倾向于美国制造的硬件。

基于美国本土的多元化战略

面对这些不利因素，据报道苹果正在推行双管齐下的多元化战略，已与英特尔和三星展开初步磋商。这两家潜在合作伙伴都在美国本土的晶圆厂进行巨额投资，这符合苹果减轻地缘政治风险并争取美国政府支持的目标。

英特尔的 18A-P 工艺（其 18A 节点的性能增强版）是苹果未来芯片的潜在选择。有报道称，苹果在评估了英特尔工艺开发工具包的初步结果后表现出了浓厚兴趣。对于三星，目标则是其 SF2（2 纳米）节点，该工艺计划于 2027 年在其位于德克萨斯州泰勒市的新工厂投入大规模量产。

这种多元化可能会让苹果将入门级芯片（如传闻中用于基础版 iPhone 19 的 A21 芯片）的生产分包给英特尔或三星。这样做可以腾出台积电最先进且最紧张的产能，用于生产 MacBook Neo 等高端设备所需的利润丰厚的“Pro”和“Max”芯片。虽然价格是一个考量因素，但与任何一家代工厂建立成功的合作伙伴关系都将为苹果提供关键的供应链冗余，并在未来的谈判中获得重大筹码。对于英特尔或三星而言，哪怕能赢得苹果每年 2.5 亿部 iPhone 销量中的一小部分，都将是对其代工雄心的巨大背书，可能会促使高通和联发科等其他主要设计商效仿。

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