博通为OpenAI开发定制AI芯片，目标2027财年营收达千亿美元

博通正在为OpenAI设计定制人工智能芯片，这标志着该芯片制造商向已占据约70%份额的超大规模定制芯片市场进行最深层次的拓展。

博通正在为OpenAI开发定制AI加速器，并计划到2027财年部署1.3吉瓦基础设施，进一步巩固其在定制芯片市场的地位——该市场每年可为公司带来1000亿美元营收。

博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）在公司财报电话会议上表示："这次合作验证了我们的XPU模式——为单一客户的特定工作负载从头设计芯片。"

博通目前已经与包括谷歌、Meta和Anthropic在内的六家主要客户合作。其定制AI芯片营收在2025财年第一季度同比增长约140%，达到107亿美元，其中以102太比特Tomahawk 6交换机为核心的AI网络贡献了约40%的份额。该公司的AI相关积压订单约达730亿美元。

与OpenAI的合作使博通能够在超过2000亿美元的年度AI基础设施建设中获得更大份额，与英伟达的通用GPU直接竞争。博通股价今年已上涨近40%，目前约为远期收益的28倍，投资者正在将定制芯片的转型计入定价。

超大规模企业为何转向定制芯片

专用集成电路（ASIC）的吸引力在于其效率。与英伟达可处理广泛AI工作负载的标准化图形处理单元不同，定制芯片是为单一客户的特定架构和用例而设计的——无论是训练像OpenAI的GPT这样的大语言模型，还是为Google搜索和YouTube推荐运行推理。

开发过程耗时较长，需要博通与其客户进行18至24个月的联合工程开发。一旦芯片设计完成并部署，转换成本极高：想要更换设计厂商的合作伙伴将需要从头重新设计整个芯片。这创造了英伟达标准化GPU模式无法复制的粘性循环收入。

博通的定制芯片在台积电（TSMC）的先进制程节点上制造，并采用CoWoS（晶圆上芯片封装）技术进行封装——这与英伟达用于其H100和Blackwell GPU的先进封装方法相同。供应链重叠意味着两家公司在台积电争夺相同的稀缺制造产能。

1000亿美元营收目标

首席执行官陈福阳设定了一个雄心勃勃的目标：到2027财年实现1000亿美元的AI芯片营收。作为背景，博通仅在2025财年第一季度就实现了84亿美元的总半导体营收（芯片加网络）。公司第二季度指引预计总营收为220亿美元，同比增长约47%，每股收益为2.40美元——较去年同期增长52%。

与OpenAI的合作使博通的AI大客户增至五家，其他客户包括谷歌、Meta、Anthropic以及一家未公开的第六位合作伙伴。谷歌与博通的关系最为深厚：两家公司在张量处理单元（TPU）上的合作已近十年，据报一项供应协议将延续至2031年。

在网络方面，博通的Tomahawk交换机和Jericho路由器提供了连接AI集群内数千颗芯片的数据中心架构。下一代Tomahawk 7预计将于2027年推出，将使当前已处理102太比特/秒的Tomahawk 6的交换带宽翻倍。

这对英伟达意味着什么

英伟达目前仍占据约80%的AI加速器市场，其CUDA软件平台创造了强大的生态系统锁定效应。但向定制芯片的转型正在加速。包括亚马逊（Trainium芯片）、谷歌（TPU）和Meta（MTIA）在内的超大规模企业都在投资自研或定制设计的替代方案，这些方案在特定工作负载下能提供更好的能效和更低的总成本。

博通的定制芯片并非在所有场景下都能取代英伟达GPU——通用训练任务仍然更青睐英伟达的架构。但对于高容量的推理任务，如聊天机器人响应、搜索排名和广告定向，ASIC可以以一小部分功耗和成本提供可比的性能。

自最近一次财报发布以来，英伟达股价有所下跌，因为投资者的注意力转向了ASIC热潮。该公司上一季度355.6亿美元的数据中心营收仍然占据主导地位，但随着超大规模企业实现芯片采购多元化，增长速度正在放缓。

博通的市值最近已超过2万亿美元，为投资者提供了一个超越单一芯片架构的多元化AI基础设施投资选择。其VMware软件业务提供了高利润率的经常性收入流，为股息和股票回购提供资金支持。该公司已连续15年提高股息。

本文仅供信息参考，不构成投资建议。