博通发布三款Wi-Fi 8芯片，与三星合作打造5G FWA平台

博通的新款Wi-Fi 8芯片瞄准价值120亿美元的家庭网络市场，其集成式SoC设计有望将功耗降低一半，并消除对独立处理器的需求。

博通公司周三发布三款集成式Wi-Fi 8系统级芯片——BCM6772、BCM6774和BCM6776，适用于网状网络和多千兆以太网路由器，同时还宣布与三星电子达成合作，将顶级芯片BCM6776与5G蜂窝调制解调器结合，用于固定无线接入市场。

"这些Wi-Fi 8 SoC提供的更高集成度，是提供双频和三频网状网络及扩展器解决方案的理想平台，"合勤科技销售与营销副总裁Raymond Hsiung表示。合勤科技是已开始采样这些芯片的数家OEM合作伙伴之一。

BCM6776是这三款芯片中的旗舰产品，在19x19毫米的封装内集成了四核Arm网络处理器、2x2 2.4 GHz和4x4 5 GHz Wi-Fi 8无线电、双PCIe Gen3控制器，并支持DDR4、DDR5、LPDDR4和LPDDR5内存。当与三星B1320 5G调制解调器（一款采用5纳米工艺、在3GPP Release 17标准下可实现3.43 Gbps下行速率的芯片）搭配时，该平台成为业界首个统一的5G和Wi-Fi 8 FWA参考设计。博通表示，这种单芯片方案相比前代产品可将有源功耗降低50%，并通过省去独立的CPU和无线电组件来降低物料清单成本。

此举正值全球宽带运营商寻求在不铺设物理光缆的情况下提供光纤级网速之际。根据行业估算，利用5G基站向家庭传输互联网的固定无线接入服务，预计到2030年将覆盖超过2亿户家庭。博通的集成式设计为华硕、网件、Sagemcom、Sercomm、TP-Link和Vantiva等OEM厂商提供了现成的量产级网关设计方案，这些网关可根据网络可用性在5G和有线宽带之间切换。

填补Wi-Fi 8空白

博通的BCM677x系列涵盖三个层级。BCM6772采用15x15毫米封装，配备2.4 GHz和5 GHz频段各2x2无线电，面向基础以太网路由器和扩展器。BCM6774增加了4x4 5 GHz支持，适用于更高吞吐量的设计。两者均采用片上功率放大器和第三代数字预失真技术，以减少外部元器件数量。BCM6776是唯一配备双PCIe Gen3控制器的型号，在与博通此前发布的BCM6718无线电芯片搭配时支持三频配置。

三款芯片共享四核CPU复合体和一个专用的网络处理引擎，可卸载路由和安全任务，将主处理器解放出来用于运营商特定应用。博通表示，目前正在向早期合作伙伴提供该系列的样品。根据跟踪Wi-Fi 8过渡时间线的行业分析师预计，消费级产品将于2027年底或2028年初面市。

谁赢谁输

这种集成式SoC策略对高通公司构成威胁。高通在移动设备Wi-Fi和5G调制解调器市场占据主导地位，但在家庭网络芯片领域涉足较少。博通的BCM6776搭配三星B1320调制解调器，形成了高通骁龙FWA平台的替代方案，有望让三星代工业务（采用5纳米工艺制造B1320）在宽带芯片市场获得更大份额。联发科凭借其Filogic Wi-Fi芯片系列也在这一领域展开竞争。

对博通而言，这一时机与其向边缘智能领域的更广泛布局相契合。该公司还单独发布了BCM68850——一款集成了神经处理单元的50G ITU PON家庭网关SoC，表明AI加速正从数据中心走向消费级宽带硬件。博通股价今年迄今上涨约19%，远期市盈率约为28倍。该公司将于6月4日发布第二财季业绩。

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