中国境内科技股IPO反弹：2026年融资额飙升五倍至31亿美元

中国境内科技股IPO市场正迎来2023年以来最强劲的复苏，北京方面优先推动芯片和人工智能公司上市，以推进科技自主可控战略。

截至6月18日，中国科技公司今年通过境内股票市场上市融资31亿美元，是2025年同期融资额的五倍以上，监管机构正加速批准芯片和AI企业的上市申请。

"科技IPO的加速为投资这些公司的私募股权和风险投资基金提供了期待已久的退出机会，"达维律师事务所亚洲（除日本）业务联席主管何莉表示。

据路透社根据申报文件计算，包括机器人初创公司和半导体企业在内的近50家公司已申请在上海和深圳进行首次公开募股，计划融资总额至少达1261亿元人民币（合187亿美元）。存储芯片制造商长鑫存储技术计划在上海IPO融资295亿元人民币，这将是今年规模最大的上市项目。此次反弹之前经历了长期的低迷：LSEG数据显示，中国科技公司上市的年融资额从2023年的157亿美元降至2024年的27亿美元，2025年才回升至36亿美元。

这一回暖标志着自2024年以来持续上市停滞期的逆转，当时部分国内公司涌向香港筹集离岸资本。2025年，中国科技公司在香港融资66亿美元，几乎是境内融资额的两倍。如今，在北京的支持下，境内上市管道正在膨胀——早期投资者正获得回报。

监管机构为"未来产业"打开大门

中国证监会6月17日表示，将支持量子技术、核聚变和脑机接口等"未来产业"的初创企业上市。上交所也已发布规则，便利大语言模型公司在科创板公开发行股票，这是推动本土AI企业发展的更广泛举措的一部分。

智谱AI于一月在香港IPO融资43.5亿港元（约合5.552亿美元），该公司本月早些时候表示，计划通过科创板上市筹资150亿元人民币。据知情人士透露，百度旗下芯片子公司昆仑芯正在等待监管批准其20亿美元的香港上市计划，同时也在筹划规模较小的境内上市。

新股暴涨催生旺盛投资需求

强劲的投资者需求推动了市场复苏。盛合晶微半导体股价较IPO发行价已飙升逾八倍，矽美特光电涨幅接近28倍。半导体制造真空腔体部件制造商重庆臻宝科技在上海上市后数日内，股价较IPO发行价飙升近1200%，据福布斯估计，该公司董事长王冰因此坐拥47亿美元财富。

"中国科技股发行的回升是全球AI浪潮的一部分，中国和美国是定调的两大市场，"高盛亚洲（除日本）股权资本市场主管James Wang表示。

花旗集团亚太区科技与通信联席主管Ho-Yin Lee表示，在主板上市可以帮助港股上市公司触及更广泛的市场和境内投资者。"它们将获得深厚的资本池、发展业务所需的资金以及强大的本土品牌效应，"Lee表示。

在本月早些时候于上海举行的一次高级别金融论坛上，证监会表示将支持符合条件的港股上市公司寻求在境内上市。光大证券国际策略师Kenny Ng表示，这一支持可以扩大内地市场准入并改善流动性。

本文仅供信息参考，不构成投资建议。