里昂证券：到2029年中国AI存储器市场规模将达1110亿美元

根据经纪商里昂证券（CLSA）的一份新报告，随着全球供应紧缩加剧，人工智能硬件需求的激增将推动中国半导体存储器市场到2029年达到1110亿美元，复合年增长率为22%。

里昂证券在报告中表示：“新兴的人工智能应用将同时推动全球和中国存储需求的快速增长。”报告指出，“前所未有的存储困境”提升了整个供应链的定价能力，并刺激了资本支出。

该预测预计到2029年，中国存储器出货量将以每年12%的速度增长。该报告发布之际，全球半导体市场正面临存储短缺，一些人将其称为“RAM末日”（RAMpocalypse），导致某些消费级芯片的价格自2025年以来翻了一番，先进高带宽存储器（HBM）的交付时间也已延长至2028年。

这一繁荣是人工智能基础设施大规模投资的直接结果，英伟达（Nvidia）的加速器收入在三年内增长了1600%，达到600多亿美元。对于投资者而言，这一趋势正在产生明显的赢家和输家，使中芯国际（SMIC）和华虹半导体（HUA HONG SEMI）等晶圆代工厂受益，同时挤压了电视等消费电子产品的利润空间。

驱动需求的AI引擎

对人工智能算力近乎贪婪的渴望是存储市场爆发式增长的主要引擎。自英伟达（NVDA）于2023年5月报告利润大幅增长以来，半导体行业一直由人工智能建设主导。该公司主要来自人工智能加速器的数据中心收入在最近一个季度同比增长了92%。这对整个行业产生了连锁反应，博通（Broadcom）的加速器收入在过去三年中飙升了840%，AMD也增长了289%。

这种对强大处理能力的追求催生了对高带宽存储器（HBM）的并行需求，HBM是人工智能系统的关键组件。三星和SK海力士等主要生产商转向供应利润更丰厚的HBM市场，导致消费级DRAM和NAND闪存供应收紧，影响了其他行业。根据研究机构TrendForce的数据，32英寸电视的生产成本中，存储器占比已从2026年第一季度的约7%飙升至15%，迫使品牌商重新考虑产品布局。

中国推动自主可控

在全球背景下，里昂证券强调了中国内部强劲的“国产替代”趋势。报告确定了几家有望受益于全球人工智能利好和北京推动技术自立战略的本土公司。中芯国际（00981.HK）和华虹半导体（01347.HK）预计将从人工智能芯片组日益提高的国产化率中获益。

里昂证券还指出，澜起科技（MONTAGE TECH, 6809.HK）和兆易创新（GIGADEVICE, 03986.HK）是人工智能采用和价格上涨周期的直接受益者。在硬件领域，该经纪商预计对高端光互连的需求将使中际旭创（ZHONGJI INNOLIGHT, 300308.SZ）受益，将其目标价从1010元人民币上调至1278元人民币。随着本土公司扩大DRAM和先进逻辑产能，这也为中微公司（AMEC, 688012.SH）和ASMPT（00522.HK）等设备供应商创造了机遇。

这种建立本土供应链的努力与马来西亚的策略如出一辙，槟城的芯片制造商迅速扩大产能以满足全球需求，深化了当地生态系统。然而，明确的国产化目标为中国的市场增长增添了地缘政治色彩，使其在风险极高的半导体竞赛中既是主要消费者，也是发展中的生产者。

本文仅供参考，不构成投资建议。