关键要点：
- 据报道，鸿海精密工业股份有限公司（即富士康）已开始向其唯一设计制造商客户英伟达提前交付全光学共封装光学（CPO）交换机机柜。
- 出货目标已显著上调，从最初设定的 2026 年 1 万台增加到 2026-2027 期间的总计超过 5 万台，显示出需求正加速增长。
- 进军高利润率的 CPO 交换机领域（其利润率为两位数，而传统服务器组装仅为 5-8%）预计将为富士康子公司工业富联（FII）创造第二个主要增长引擎。
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富士康获英伟达大单：将交付 5 万台 CPO 交换机机柜
AI 数据中心光学互连技术的加速采用，正在巩固少数关键零部件供应商的多年增长周期。
据台湾《经济日报》报道，鸿海精密工业股份有限公司（2317.TW，通称富士康）已开始向英伟达（NVDA）提前交付其全光学共封装光学（CPO）交换机机柜。报告显示，出货目标已从最初设定的 2026 年 1 万台激增至 2026 年和 2027 年总计超过 5 万台。
这一进展突显了处理下一代 AI 基础设施中海量数据负载对先进光学技术的迫切需求。“AI 正在推动我们这个时代最大的基础设施建设，”英伟达首席执行官黄仁勋在近期宣布与康宁公司（GLW）达成另一项光学合作伙伴关系时表示，“我们正在利用先进的光学技术创造计算的未来。”
作为英伟达 CPO 交换机的唯一原始设计制造商（ODM），富士康原定于 2026 年第三季度开始量产。据报道，由于需求极其紧迫，甚至连展示样机都已从其越南工厂运往英伟达，这表明该时间表已显著提前。富士康拒绝就特定客户或产品发表评论。
对于富士康而言，这一战略转型意义重大。CPO 交换机业务的毛利率高达两位数，与传统服务器组装业务通常 5% 至 8% 的利润率形成鲜明对比。该公司子公司工业富联（FII）预计，CPO 相关业务到 2026 年将贡献其营收的 15% 以上，成为继 AI 服务器之后的又一个强大增长引擎，并从根本上改变集团的盈利结构。
迈向光速时代的转型
共封装光学（CPO）技术是 AI 数据中心实现指数级增长的关键驱动力。通过将光学模块直接与网络交换芯片封装在一起，CPO 用光纤取代了传统的铜缆来连接服务器。这使得数据能够以光信号而非电信号进行传输，从而大幅提高数据传输速度并降低功耗——这是扩展 AI 集群时的两个主要瓶颈。
随着 AI 模型复杂程度的增加，成千上万个 GPU 之间对更高带宽和更高效数据传输的需求变得至关重要。据咨询公司麦肯锡（McKinsey & Co.）估计，到 2030 年，全球在 AI 驱动的数据中心基础设施上的资本支出预计将达到约 7 万亿美元，这将刺激对底层光学和光子学组件的强烈需求。
光学供应链升温
英伟达在 CPO 领域的激进推进为整个光学元件供应链创造了巨大的红利。除了与富士康的合作外，英伟达最近还与玻璃和光学专家**康宁公司（GLW）**达成了多年合作，以扩大先进光学解决方案在美的生产。康宁预计今年的营收和利润将分别增长 13.3% 和 26.6%。
其他关键供应商也报告了创纪录的需求。生产高速激光芯片和收发器的 Lumentum Holdings Inc. (LITE) 在最近一个财季的营收同比增长 90.1% 至 8.08 亿美元，主要受 AI 需求推动。该公司预计当前财季营收将同比翻番，并指出其 200G EML 激光芯片的产能已全部预订完毕。
同样，另一家主要光学元件制造商 Coherent Corp. (COHR) 报告称，其 2026 日历年的大部分产能已被预订，部分订单甚至延续至 2027 年。该公司预计明年营收将增长 30.9%。整个行业高度的订单可见性证实了 CPO 转型是一个持久的多年投资周期，降低了这些专业制造商的近期营收不确定性。
本文仅供参考，不构成投资建议。
