全球芯片股暴跌，2026下半年开局遇冷，铠侠重挫13.5%

2026年下半年交易开启首日，全球半导体股遭遇数月来最严重单日抛售，日本铠侠暴跌13.5%。

2026年下半年伊始，全球半导体股遭遇广泛抛售，日本铠侠暴跌13.5%，投资者在美国就业报告公布前从高飞的芯片股中撤出。

安联集团首席经济顾问穆罕默德·埃尔-埃里安表示："随着市场焦点从AI炒作转向盈利变现，股票遭遇急跌的风险真实存在。"阿波罗全球管理首席经济学家则单独警告称，AI投资的回报可能仅限于科技行业本身，并指出"现金流现实正在放缓"。

此轮抛售蔓延至亚洲、欧洲和美国市场。日本市值最高的公司铠侠下跌13.5%，韩国SK海力士——正计划以294亿美元在纳斯达克上市——同样走低。此前，费城证券交易所半导体指数上半年创下历史最佳回报纪录。标普500指数和纳斯达克100指数均录得自2020年以来最佳季度表现，SOX指数在AI驱动的高带宽内存及台积电3纳米、5纳米制程先进逻辑芯片需求推动下一路领涨。

此次回调可能部分抵消AI驱动的涨幅——正是这些涨幅此前将芯片股推至历史高位。7月2日公布的美国就业数据若表现疲软，可能加速抛售；若数据强劲，则有望止住跌势。资金从半导体板块轮动至其他板块，表明投资者正在质疑AI基础设施支出能否维持当前速度。

尽管芯片股遭遇抛售，其他科技股仍展现出韧性。Meta Platforms因AI云押注而大涨，道琼斯工业平均指数创下历史新高，显示出此次轮动的选择性。在印度，Infosys上涨5%，结束了Nifty IT指数连续四天的下跌，投资者开始在遭重创的科技服务股中寻找价值。硬件与软件板块的分化反映出市场开始区分AI基础设施建造者与AI应用受益者。

此轮抛售发生在一段异常涨幅之后。美光科技上周大幅超出华尔街盈利预期并给出稳健指引，短暂恢复了市场对半导体周期的信心，但此后更广泛的回调重新展开。美银此前曾警告，在最坏情况下，标普500指数第三季度可能下跌多达6%，科技股对估值修正的敞口最大。芯片板块对任何增长恐慌的高贝塔特性，使其尤其易受就业报告结果影响。

供应链影响不容小觑。台积电在其先进制程上为英伟达、AMD和苹果代工芯片，若客户削减近期预测，可能面临订单调整。AI芯片订单的任何放缓都将波及封装生态，影响如ASE Technology和Amkor等负责AI加速器CoWoS先进封装的企业。半导体设备板块，包括ASML和应用材料，若芯片制造商缩减产能扩张计划，同样会受到冲击。

对投资者而言，此次抛售创造了估值重置的机会，但短期波动仍将居高不下。英伟达将于下月发布财报，将是关键风向标。如果其数据中心收入继续超出预期，当前的回落可能成为买入良机。如果指引令人失望，半导体板块的资金外流可能进一步加深。SOX指数上半年创纪录的涨势几乎没有留下犯错空间，任何AI资本支出放缓的迹象都可能引发更持久的回调。摩根士丹利此前曾强调，随着超大规模云厂商重新评估投资回报，AI基础设施支出可能面临"消化期"风险。

本文仅供信息参考，不构成投资建议。