高盛：AI驱动MLCC需求周期或延续至2030年

高盛在与村田制作所社长会面后认为，AI驱动的高端MLCC需求将持续至2030年左右，持续时间长于市场预期。

高盛表示，在与村田制作所社长中岛规雄会面后，AI驱动的高端多层陶瓷电容器（MLCC）需求周期可能延续至2030年左右，原因是电力约束和边缘设备增长将基础设施建设的周期拉长至超出最初预期。

根据高盛的报告，中岛规雄在5月27日的分析师会议上表示："AI基础设施的扩张可能会持续到2030年，而自动驾驶汽车和人形机器人等边缘设备将带来第二波需求浪潮。"

高盛维持对村田制作所的"买入"评级，12个月目标价为5400日元，并将该股列入其"确信买入名单"。该行在周二的另一份报告中，将美光科技的目标价从535美元大幅上调至1625美元（超过三倍），显示出对AI硬件周期的强烈信心。村田制作所计划为高单价AI应用追加800亿日元的资本支出，其中大部分可通过在现有生产线上增加工序来实现，无需新建工厂。

对投资者而言，这一时间线的延长挑战了当前普遍的认知——即AI半导体组件需求将在2028年左右见顶。如果MLCC的定价随着每一代服务器平台的升级而上调——正如村田制作所对新物料清单收取更高价格的策略所暗示的那样——供应商的营收增长可能会持续数年，超出当前的共识预期。

每代平台升级带来定价重置

村田制作所并不会对现有的AI服务器MLCC产品进行涨价。相反，随着服务器平台每年升级，公司会对新组件设定更高的价格，从而在每一代产品中有效推高平均售价。高盛将此描述为结构性价格改善，而非周期性加价，表明定价能力源自每一代GPU平台对MLCC复杂性和密度要求的不断提高。

AI服务器MLCC的潜在市场分布并不均衡。低压大容量高端产品占据最大份额，其中GPU和ASIC主板是最大的细分市场，其次是垂直供电系统和网络交换机。高压大容量的一级和二级电源占比相对较小。

硅电容器 vs MLCC：分岔路口

在竞争方面，村田制作所承认，台积电、三星电机和村田自身生产的硅电容器在嵌入式基板应用中具有优势，因其厚度更薄、表面平整度更好，可提高电路连接的可靠性。但MLCC在电容密度和客户易用性方面仍占优势。

村田表示，正在开发具有高连接可靠性的MLCC产品以缩小差距，这表明该公司将两种技术视为可并存的方案，而非将硅电容器视为生存威胁。高盛表示，这一表态说明无论哪种电容器技术在特定应用中胜出，村田都具备竞争的灵活性。

AI硬件全景图

MLCC周期延长的判断出炉之际，更广泛的AI交易正重新获得动能。美光科技市值周二首次突破1万亿美元，股价上涨近20%，而Marvell Technology在其财报发布前上涨逾10%。费城半导体指数当日上涨5%。

对村田制作所而言，周期的延长意味着其800亿日元的AI专用资本支出——通过改造现有生产线高效部署——可能会在比最初模型预测更长的时间跨度内产生回报。高盛的确信评级表明，该行认为当前估值尚未完全反映AI MLCC机遇的完整持续时间。

本文仅供信息参考，不构成投资建议。