关键要点：
- 香港上市半导体股大幅反弹，华虹半导体和中芯国际 5 月 26 日收盘涨幅均接近 15%。
- 此次飙升由华为发布的芯片设计“陶（τ）律”引发，该计划预计到 2031 年将达到等效 1.4 纳米的工艺水平。
- 美股隔夜涨势也提供了支撑，费城半导体指数上涨 4.5%，显示出芯片板块的整体强势。
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华为技术突破驱动香港芯片股飙升达 15%
周二，香港半导体股在华为技术有限公司宣布其芯片设计能力取得重大进展后飙升，这激发了投资者对中国推动技术自给自足的乐观情绪。
华为发布的一份声明称，“这是市场对国内重大技术发展的直接反应”，并详细介绍了基于其专有的芯片架构“陶（τ）律”，预计到 2031 年达到等效 1.4 纳米的工艺水平。
在此次涨势中，华虹半导体 (01347.HK) 和中芯国际 (SMIC, 00981.HK) 的股价分别上涨了 14.99% 和 14.97%。整个板块普遍走强，兆易创新上涨 9.90%，英诺赛科上涨 8.23%。这一走势紧随美国股市隔夜的强劲表现，受人工智能和芯片需求乐观情绪推动，费城半导体指数大涨 4.5%。
华为的声明是中国加速建立独立于外国技术的国内半导体供应链的最新信号。2031 年达到等效 1.4 纳米工艺的目标一旦实现，将标志着在缩小与台积电和三星电子等全球领导者差距方面迈出的重要一步。此外，由于竞争对手韩国三星可能发生罢工的报告引发了对潜在供应链中断的担忧，这次上涨也进一步凸显了国内生产对中国的战略重要性。
本文仅供参考，不构成投资建议。
