英特尔将为苹果代工芯片，挑战台积电并提振6只亚太股票

苹果公司 (AAPL.US) 已与英特尔公司 (INTC.US) 达成初步协议，为其设备代工特定芯片。这一战略转变直接挑战了台积电 (TSMC) 长期以来作为苹果主要芯片代工厂的丰厚地位。

《华尔街日报》周末援引知情人士消息报道称，这两家硅谷先驱在经过一年多的密集谈判后，于近几个月敲定了一项正式协议。虽然目前尚不清楚哪些具体的苹果产品将使用英特尔制造的芯片，但该协议标志着英特尔起步不久的代工服务业务迎来了重大转折点，并对多年来几乎独家生产 iPhone、iPad 和 Mac 先进处理器的台积电构成了潜在风险。

市场反应迅速且果断，在台积电与亚太地区其他半导体行业之间划出了一道清晰的分水岭。尽管台积电股价在台北下跌 1.5% 至 2255 新台币，但其竞争对手却迎来了普涨。在韩国，三星电子和 SK 海力士分别飙升 5.7% 和 11.2%，双双创下历史新高。中国芯片制造商中芯国际和华虹半导体分别上涨 5.4% 和 4.9%，而日本的铠侠上涨 7.6%，台湾的联发科跳升 8.8%，两者也均创下新高。

这项协议有力地验证了英特尔成为主流晶圆代工厂的战略，而目前该市场主要由台积电和三星占据。对于每年出货量超过 2 亿部 iPhone 的苹果而言，此举代表了其供应链的关键多元化，减少了对位于地缘政治敏感地区单一制造商的深度依赖。最终的财务影响将取决于英特尔生产芯片的数量和类型，这也是投资者目前密切关注的细节。该协议发出了一个信号：曾经是“一马当先”的代工市场正在进入一个多方竞争的新时代。

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