摩根大通上调晶圆设备预测28%，AI资本支出推动半导体扩张

摩根大通表示，随着云巨头向人工智能基础设施投入5750亿美元，全球晶圆设备支出到2027年将突破2万亿美元。

摩根大通将2026年晶圆设备（WFE）增长预测从21%上调至28%，预计市场规模将达到1.6万亿美元，原因是美国云提供商的资本支出明年将膨胀至5750亿美元。

"人工智能投资正从GPU集群转向更广泛的半导体供应链，"以Harlan Sur为首的摩根大通团队表示，并补充称存储和先进封装正成为设备需求的主要驱动力。

该行现在预计WFE市场将在2027年达到2.05万亿美元，2028年达到2.37万亿美元，其中DRAM资本支出在2026年增长54%，2027年再增长37%。2026年4月，全球半导体销售额飙升106%，创下1994年以来最强劲的月度增长，主要受DRAM和NAND价格上涨推动。即便剔除存储芯片，行业收入也增长了33%。

此次上调标志着结构性转变——摩根大通称之为从"人工智能芯片牛市"向更广泛的"生产扩张牛市"转变，受益者不仅是GPU设计商，还包括设备制造商、晶圆代工厂和存储制造商。

美国四大云运营商——谷歌、亚马逊、微软和Meta——2026年的资本支出将超过5750亿美元，同比增长80%，并超过摩根大通此前63%的增长预期。到2027年，这一数字将升至8600亿美元，两年内累计新增投资达5000亿美元。

支出结构也在发生变化。摩根大通表示，存储相关投资历史上仅占云资本支出的低个位数至15%，到2026年将升至约50%。这一转变反映了高带宽内存和高性能DRAM在人工智能推理工作负载中的重要性日益提升——技术正从模型训练转向生产部署。

未来三年，全球存储行业资本支出总额将达到4500亿美元，高于此前估计的3000亿美元，其中DRAM占3640亿美元。由于EUV设备的供应能力及晶圆厂建设时间表限制了产能扩充，供需平衡预计将保持紧张。

对于半导体设备制造商而言，前景直接受益。ASML、应用材料、科磊、泛林集团和东京电子有望获得订单，因为晶圆代工厂和存储制造商竞相扩充产能。台积电、三星代工和SK海力士是先进光刻和沉积设备的最大买家之一。

WFE的重新评级拓宽了除英伟达等GPU制造商之外的可投资范围。ASML的远期市盈率为35倍，反映了其在3纳米以下制程所需EUV光刻领域的垄断地位。应用材料和泛林集团的远期市盈率分别为22倍至25倍，随着资本支出周期延续至2028年，盈利预测可能被上调。主要风险是：云资本支出承诺的任何回调都将以12至18个月的滞后时间冲击设备订单。

本文仅供信息参考，不构成投资建议。