泛林集团2026上半年暴涨154%：AI设备需求点燃涨势

泛林集团上半年暴涨154%，使其成为2026年表现最佳的半导体设备股。

泛林集团（Lam Research Corp.）已成为AI基础设施建设的最大受益者，其股价在2026年上半年飙升153.9%——几乎是Zacks电子-半导体行业平均涨幅（54.9%）的三倍。这一涨势远远领先于同行，其中安靠科技上涨118.1%，莱迪思半导体上涨108%，而博通仅上涨8.9%。

"泛林集团处于AI芯片制造的核心位置，提供台积电和三星等公司生产先进半导体所需的刻蚀和沉积设备，"Edgen半导体分析师Rachel Kim表示。"该公司在高带宽存储和先进封装领域的布局，使其成为AI基础设施支出的直接受益标的。"

在第三财季，营收同比增长24%至58.4亿美元，超出Zacks一致预期1.3%。非GAAP盈利增长41.3%至每股1.47美元，超出预期8.1%。营业利润率扩大220个基点至35%，得益于在亚洲扩大制造布局以及持续的成本控制。营收已连续四个季度保持在50亿美元以上。

该公司预计，在去年强劲增长的基础上，2026年先进封装业务收入将增长超过50%，背面供电和干法光刻等新型制造技术将提供额外支撑。分析师预计2027财年营收增长31.1%，每股盈利增长38.3%。然而，以76.24倍的远期市盈率计算——是行业平均市盈率35.94倍的两倍多——该股估值已达到通常会触发获利了结的水平。

AI基础设施支出推动泛林设备业务

泛林集团并不设计芯片。它提供的是台积电和三星用于制造全球最先进处理器的晶圆制造设备。随着AI模型规模越来越大、复杂度越来越高，芯片制造商需要越来越先进的刻蚀和沉积工具——这正是泛林集团的核心专长。

该公司的ALTUS ALD系统通过钼基沉积技术提高了制造效率，而Aether平台帮助客户制造晶体管密度更高、更密集的芯片。随着AI处理器不断挑战现有工艺节点的极限，这两项技术的价值都在提升。高带宽存储作为英伟达和AMD AI加速器中的关键部件，需要泛林集团提供的专用沉积设备。

估值溢价考验投资者信心

以76.24倍的远期市盈率计算，泛林集团的估值高于所有主要的半导体设备同行。莱迪思半导体为75.34倍，安靠科技为40.65倍，博通为22.66倍。Zacks价值评分为F，表明该股按传统指标已被高估。

但这一溢价反映的是很少有半导体公司能够匹敌的增长轨迹。市场一致预期显示，2026财年营收增长25.4%，盈利增长37.2%，随后2027财年营收增长31.1%，盈利增长38.3%。如果这些预测成立，随着盈利赶上股价，远期市盈率将自然压缩。

对于正在权衡是继续买入还是获利了结的投资者而言，答案取决于对AI基础设施周期的信心。这一建设仍处于早期阶段，泛林集团在刻蚀和沉积领域的领导地位使其拥有竞争对手难以复制的竞争优势。该公司目前获得Zacks排名第2位（买入）。

本文仅供参考，不构成投资建议。