李在明下令加速芯片项目，韩国承诺6500亿美元投资

韩国总统李在明周一责令政府官员加快半导体和人工智能项目的推进进度，称在这场日益激烈的全球芯片竞赛中，速度将决定胜负。

"在这种形势下，胜负取决于谁行动更快、谁率先抢占先机，"李在明在政府会议上表示。"速度是唯一重要的事情。"

这一指令紧随上周韩国宣布的史上最大规模半导体及人工智能投资计划，目标是在2035年前投入1000万亿韩元（约合6500亿美元）用于AI数据中心建设，并在忠清地区投入81万亿韩元（约合530亿美元）建设芯片封装工厂。该计划将半导体、物理人工智能（Physical AI）和人工智能数据中心定位为韩国产业升级的"三大支柱"，政府目标是要成为"AI革命的主导国"。

这项政策直接利好三星电子和SK海力士这两大本土芯片巨头，它们占据了韩国半导体产出的大部分份额。6月29日，两家公司宣布了一项公私联合投资承诺，总额约800万亿韩元（约合5200亿美元），用于新建晶圆厂和扩大高带宽内存产能——这是驱动英伟达AI加速器的核心存储技术。芯片热潮带来的税收暴增也为政府充实了国库：预计仅2026年就将产生50万亿至70万亿韩元（约合340亿至460亿美元）的财政盈余。首尔方面正就是否将该资金用于设立战略产业"未来应对基金"，还是投入计划于2026年下半年启动的主权财富基金展开辩论。

"速度指令"对项目时间表意味着什么

李在明对执行速度的强调，将压缩原本需要多年审批周期的半导体设施建设流程。韩国芯片产业历来面临土地划拨、环境许可以及电网接入等瓶颈——这些延误可能使晶圆厂建设错过市场窗口期。在一个季度延误就可能造成数十亿美元订单损失的行业中，这一点尤为致命。

预算高达81万亿韩元的忠清封装集群项目时间尤为紧迫。先进封装——即利用台积电CoWoS（晶圆上芯片基底封装）等技术进行芯片堆叠与互联的工艺——已成为AI芯片生产中的关键瓶颈。三星和SK海力士均在竞相扩大封装产能，以承接英伟达、AMD及其他依赖高带宽内存堆栈的AI芯片设计商的订单。

另有一项提案于上月浮出水面，拟从税收盈余中拨出约5万亿韩元（约合36亿美元）专项用于主权AI项目，包括采购1万块先进GPU。这将使韩国政府拥有自己的AI算力基础设施，从而减少国家AI研究项目对私营部门云服务商的依赖。

对全球芯片投资者的启示

对于关注半导体供应链的投资者而言，此举标志着全球两大存储芯片制造商将更快扩张产能。三星和SK海力士合计控制着全球超过70%的DRAM市场份额，在高带宽内存这一高溢价细分领域的占有率更高，该领域正是它们近期盈利增长的主要驱动力。

该政策对设备供应商同样影响深远。晶圆厂建设提速意味着来自ASML、应用材料、东京电子等公司的晶圆制造设备订单将提前下达，同时来自日月光、安靠等公司的封装设备订单也将随之增加。今年以来，随着三星和SK海力士加大资本支出力度，韩国的半导体设备进口额已大幅攀升。

竞争格局已然清晰：面对来自中国台湾、美国、日本和中国大陆日益激烈的竞争——这些地区均在为本地的芯片生产提供巨额补贴——韩国正押注于激进的政府支持投资来保持其制造业优势。对于三星和SK海力士的股东而言，政府愿意将税收盈余作为战略性武器来部署，这降低了该行业有史以来最大一轮资本支出周期的执行风险。

本文仅供信息参考，不构成投资建议。