随着人工智能服务器和电动汽车的需求预计到 2030 年将占用不成比例的产能,高端积层陶瓷电容器 (MLCC) 的结构性供应短缺正在形成。
随着人工智能服务器和电动汽车的需求预计到 2030 年将占用不成比例的产能,高端积层陶瓷电容器 (MLCC) 的结构性供应短缺正在形成。

积层陶瓷电容器 (MLCC) 市场正在开启新一轮超级周期,顶级制造商 2026 年第一季度的产能利用率已超过 90%。这一激增由电动汽车和 AI 硬件的双引擎需求驱动,这些领域所需的组件具有更高的电容、耐温性和密度,导致高端市场出现结构性短缺。
“尽管 2025 年 AI 服务器预计仅占全球服务器出货量的 1.1%,但它们将消耗 MLCC 总产能的 7.5%,”中信建投证券近期的一份报告指出。“这确立了结构性短缺,赋予了高规格产品供应商定价权。”
需求转型十分剧烈:一辆纯电动汽车需要多达 18,000 颗 MLCC,是传统汽车的六倍;而一台 AI 服务器需要的 MLCC 是标准服务器的两倍。村田制作所和三星电机等主要供应商的订单量大增,导致交货周期延长,截至 2025 年 12 月,部分分销商的库存已降至 30 天以下。因此,高端 MLCC 的价格已经上涨了 15% 至 35%。
这一周期直接惠及了市场领导者村田(市场份额 33%)和三星电机(市场份额 23%),以及纳米镍粉等特种材料的上游供应商。对于下游电子和汽车企业而言,这一趋势预示着组件成本上升和潜在的生产瓶颈,将影响依赖这些先进电容器的公司的利润率。仅全球汽车 MLCC 市场预计到 2030 年就将突破 1 万亿颗。
增长根植于新技术的特定需求。据村田介绍,一辆高端电动车可使用多达 30,000 颗 MLCC,比汽油车的 3,000 颗增加了十倍。全球汽车 MLCC 需求预计在 2025 年达到 6,500 亿颗,到 2030 年将突破 1 万亿颗,复合年增长率超过 10%,主要受电动车驱动。
在数据中心,一台英伟达 (Nvidia) GB200 服务器主板包含三到四千颗 MLCC,是通用服务器的两倍。关键在于,其中 60% 是高容值(1μF 及以上)产品,85% 必须耐高温,这加剧了最先进生产线的压力。在 AI 服务器 MLCC 市场占有率超过 45% 的三星电机正在扩大其在菲律宾的产能,以满足北美云服务提供商的需求。
这些高性能 MLCC 的制造依赖于高度专业化的原材料,在供应链上游形成了瓶颈。陶瓷粉末占高容 MLCC 成本的 35% 至 45%。
用于内部电极的纳米镍粉需求预计将从 2023 年的约 720 吨飙升至 2030 年的 6,300 吨以上。该市场由日本公司和中国的博迁新材主导,后者约有一半产出供应给三星。同样,中国的国瓷材料是全球仅有的四家能大规模生产 MLCC 介质必需的高纯碳酸钡粉末的公司之一,使其成为本轮周期的关键受益者。虽然村田、三星电机和太阳诱电等日韩企业在成品组件方面处于领先地位,但中国公司在上游材料领域正获得竞争优势。
本文仅供参考,不构成投资建议。