关键要点:
- 英伟达确认三星、SK海力士和美光为Vera Rubin供应HBM4内存
- HBM4带宽翻倍至每堆叠2 TB/s,而HBM3E约为1 TB/s
- SK海力士占据62%的HBM市场份额;其股价今年飙升90%
关键要点:

英伟达已确认所有三家主要存储芯片制造商为其下一代Vera Rubin AI平台供应HBM4内存。
英伟达公司确认三星电子、SK海力士和美光科技为其Vera Rubin AI加速器供应HBM4内存,从而拓宽了下一代AI服务器最关键组件的供应基础。
"所有三家供应商均已通过认证并已投入生产,正在竞争支持英伟达最新的AI芯片,"首席执行官黄仁勋6月5日在首尔金浦国际机场访问期间表示。
与HBM3E相比,HBM4将接口宽度翻倍至2048位,根据JEDEC标准,每堆叠带宽可达每秒2 TB,而上一代约为1 TB/s。英伟达的下一代AI平台Vera Rubin计划于第三季度交付。
根据Astute Group的数据,此次认证扩大了英伟达的供应商基础,而SK海力士在2025年第二季度占据了62%的HBM市场份额。SK海力士股价今年已飙升约90%,市值增加超过800亿美元,而三星和美光分别上涨约40%和80%。
黄仁勋的访问不仅限于供应链物流。他还计划与现代汽车、LG、SK集团、三星和Naver的高管会面,并计划首次与韩国机器人和AI初创公司举行圆桌会议。"机器人技术将成为韩国的下一个前沿领域,"黄仁勋表示,他正致力于构建"物理AI"生态系统。
SK集团会长崔泰源则称"内存瓶颈将持续到2030年",并承诺在五年内将晶圆总产能翻倍。Arm首席执行官Rene Haas将内存描述为"最棘手"的瓶颈,突显了整个行业的供应限制。
HBM4竞争加剧
SK海力士表示,已完成为HBM4的内部验证和质量保证,并已做好量产准备。该公司称,其最新的HBM4产品带宽翻倍,能效较上一代提升40%。三星电子则利用Computex展会展示了业界首个HBM5物理样机,这是其第八代高带宽内存,旨在争夺下一代市场的领导地位。
美光科技尽管获得了认证,但其股价在6月5日早盘下跌5.82%,延续了前一日因博通财报不佳引发的半导体板块整体走弱而录得的7.7%跌幅。美光股价在过去12个月中上涨超过800%,仍面临获利回吐压力。SemiAnalysis一份关于英伟达降低Vera Rubin服务器机架模块化内存容量的报告也加剧了抛售压力,尽管该公司负责人Dylan Patel随后表示该分析"并无看空意味"。
供应限制重塑定价
研究机构Trendforce表示,随着HBM代际更迭带来更大的芯片尺寸和不断增长的需求,对传统DRAM产能的挤出效应预计将进一步加剧。"这将为供应商提供强有力的理由来上调HBM价格,并增强其在明年HBM谈判中的定价能力,"Trendforce分析师写道。每个HBM单元所需的晶圆产能约为标准内存的三倍,这意味着HBM供应的扩大会减少其他类型内存的产量,并推高整个行业的价格。
对投资者而言,HBM4认证确认了英伟达Vera Rubin的推进按计划进行,但供应商之间的竞争格局正在发生变化。SK海力士凭借先发优势和62%的市场份额,最有可能抓住首批订单浪潮。三星提前展示HBM5样机表明其正急于缩小差距,而美光获得认证消除了一个关键不确定性,但使其成为三家供应商市场中的第三大供应商。英伟达股价在过去12个月中上涨约120%,目前交易价格约为远期市盈率的35倍。
本文仅供参考,不构成投资建议。